bohuzial musi to byt hlinik, potreboval by som nieco take co pouzil KaRlOs[C] & Pirs pri vyrobe blokov ktore mam aj ja vid podpis. Oni lepia uz eloxovany hlinik, a spoj zevraj odolava az 200°C.
bohuzial musi to byt hlinik, potreboval by som nieco take co pouzil KaRlOs[C] & Pirs pri vyrobe blokov ktore mam aj ja vid podpis. Oni lepia uz eloxovany hlinik, a spoj zevraj odolava az 200°C.
HOME MB NF7-S V2.0 Vmod CPU ATHLON XP-M BARTON 1.80GHz@2,43GHz (221*11)1,775 +G751 Therm. compound WaterCooled CPU&GPU&NB FOTO thx to KaRlOs[C] & Pirs GPU RADEK 9800SE @9800pro Vmod 2,0V core 256bit/8pipeline380/680 @490/740 RAM 2x256MB TWINMOS 4,3nS 11,3,3,2.0 HDD SEAGATE 7200.7 120GB 8MBcache+ext. 2,5\"USB2.0 60GB Toshiba OPT LITE-ON LDW-811S B CASE AVANCE B031 BLACK+12cm fan+FORTRON 300W 12cm FAN MONITOR 19\"LCD HP L1925 SOUND CREATIVE GW-750S+DDTS-100 OS WXP SP1 TESTY 3Dmark03=6244|3Dmark01=19240| Aquamark3=48400 WORK P4 Wilik 2GHz@2,1GHz- 1GB SDRAM- GF2MX 32MB SDRAM 210/210- HP DVD300i- Win2k- 19\"LCD
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací