Citace Původně odeslal LtK
Ako už povedal Millisx je to kruhová kremíková doštička, ktorá je základom dnešných CPU, GPU, NB, SB a kadejakých zložitých integrovaných obvodov. Na tento základ sa naparí vodivá vrstva, prepália sa vodivé cesty, naparí sa na to izolant a celé sa to niekoľkokrát zopakuje. A potom z toho vyrežú jednotlivé kusy integráčov...
Len sa mi zdá, že waferom sa to nazýva, až pred rezaním na jednotlivé kusy integráčov, keď už je to defakto takmer hotové...
mas v tom troxa bordel ale to neva
1 krok : cista doska Si
2 oxidacia povrchu
3 litografia - nanesenie laku , osvit ,vyvolanie
4 leptanie povrchu dosky - odleptanie oxidu
5 leptanie fotorezistu-laku
6 difuzia ...kde je neodleptany oxid dopant nenadifunduje do cistej Si vrstvy- alebo implantacia tadial neprerazi atomy dopantu

totok je zrychlika 1 uroven pre IO
podla zlozitosti je urovni 3-25

Millisx

Já bych řek, že wafer se nazývá ten oplatek křemíku.
jj je to tag
a to z coho sa to rezie / ten Si valec / sa vola INGOT