Ako už povedal Millisx je to kruhová kremíková doštička, ktorá je základom dnešných CPU, GPU, NB, SB a kadejakých zložitých integrovaných obvodov. Na tento základ sa naparí vodivá vrstva, prepália sa vodivé cesty, naparí sa na to izolant a celé sa to niekoľkokrát zopakuje. A potom z toho vyrežú jednotlivé kusy integráčov...
Len sa mi zdá, že waferom sa to nazýva, až pred rezaním na jednotlivé kusy integráčov, keď už je to defakto takmer hotové...