Je to docela v <->. protoze sem si dal na NB pasiv z durona a prilepil jej dvouslozkovym lepidlem od Zalmanu na chipset. tedak tam chci dat vodnika, ale nevim jak to sundam![]()
Je to docela v <->. protoze sem si dal na NB pasiv z durona a prilepil jej dvouslozkovym lepidlem od Zalmanu na chipset. tedak tam chci dat vodnika, ale nevim jak to sundam![]()
.
He HE drží to jak svi.ně co?Tenhle problém tu má víc lidí. Já si to lepidlo nedávnou koupil a než sem něco lepil tak sem vyskousel co ho rozpustí. Nejdřív sem přilepil 2 pasivy k sobě a pak jsem na to skoušel různý přípravky. Nakonec to zvítězil sestřin odlakovač na nehty(jahodovej
). Když sem ho na to lepidlo káp tak z něj udělal takovej gel kterej už netuhnul. Doufám že ti to pomůže a rozhodně to nervi silou, jinak ten chip urveš.
PC1:Intel i5 2500K@5GHz 1.38V watercooled Cawedog Zouy 2, Gigabyte Z68XP-UD5, Kingston 2x4Gb 1600MHz 9@8.9.9.28 1.65V, ZOTAC GTX560Ti AMP GPU 1000MHz 1.05V /MEM 4800MHz watercooled Laing DDC 3.2 with XSPC TOP |1x SSD Samsung 840 PRO 256Gb, Samsung 2Tb 32Mb, 2x WD 3Tb 64Mb watercooled|NEC 3551A | NEC EA244WMi 24" | Chieftec BX-02B-B-SL | Seasonic X-760 | Microsoft Wireless IntelliMouse Explorer 2.0 | Genius SW-HF 5.1 5000 | Dolby Keyboard |
PC2: CoreDuo e5200 2.5GHz @4GHz 1.25V watercooled |Gigabyte P35-DS4 |watercooled-Galaxi&EHEIM 1046 300l/h :-) | GF 9800GTX+|2x2048Mb OCZ 1066@1066MHz cl5.5.5.15|
Notebook: DELL E6410 Core i5 | 4Gb | 120Gb SSD Crucial M4 |
Jojo, tentokrat heslo "co nejde silou, jde jeste vetsi silou" neplati. Stejne by me zajimalo, ze kdyz se ten odlakovac nedostane vsude, tak to asi podle me vsude nerozpusti? Ja bych to zkusil zmrazit, protoze nahrati by tomu chipsetu uskodilo. Zkus na neco to lepidlo nanest, dej ho vyschnout a experimentuj.
Gigabyte 965-DS4 v3.3, Q9300, 4x1GB AData EE, Sapphire 4850
Asi jsem to nepochopil. Jak dostanu odlakovac na nechty mezi chipset a chladicPůvodně odeslal Frost
Kdyz uz je to nelepeny
![]()
AMD Athlon XP 2500+ Barton @ 2100MHz pri 1.60V (10,5x200), chladic Copper Silent 2 TC, Epox 8KRA2+ (KT600 + 8237), 2x256MB DDR400 OCZ Basic CAS 7332.5, Hercules Radeon 9800 128MB
asi takPůvodně odeslal PC1660
sem v riti
![]()
.
No není to záležitost 5ti minut, ale kdýž si seženeš iněkční stříkačku a jehlu tak to tam postupně budeš furt stříkat a ono to jednou povolí. Fakt to ten odlakovač docela slušně rozpouští. Do mrazáku je to zbytečný dávat (no skusit to můžeš), protože to vůbec nepomůže...těž vyskoušeno.Původně odeslal PC1660
PC1:Intel i5 2500K@5GHz 1.38V watercooled Cawedog Zouy 2, Gigabyte Z68XP-UD5, Kingston 2x4Gb 1600MHz 9@8.9.9.28 1.65V, ZOTAC GTX560Ti AMP GPU 1000MHz 1.05V /MEM 4800MHz watercooled Laing DDC 3.2 with XSPC TOP |1x SSD Samsung 840 PRO 256Gb, Samsung 2Tb 32Mb, 2x WD 3Tb 64Mb watercooled|NEC 3551A | NEC EA244WMi 24" | Chieftec BX-02B-B-SL | Seasonic X-760 | Microsoft Wireless IntelliMouse Explorer 2.0 | Genius SW-HF 5.1 5000 | Dolby Keyboard |
PC2: CoreDuo e5200 2.5GHz @4GHz 1.25V watercooled |Gigabyte P35-DS4 |watercooled-Galaxi&EHEIM 1046 300l/h :-) | GF 9800GTX+|2x2048Mb OCZ 1066@1066MHz cl5.5.5.15|
Notebook: DELL E6410 Core i5 | 4Gb | 120Gb SSD Crucial M4 |
Ani kdyz to poradne roztopis tak s tim ani nehnes?
AMD Sempron 2500+ <Palermo~E6~90nm> @ 1.89GHz <7x270~1,136v>, Primecooler PC-HC4+ Alcu, DFI LanpartyUT NF3-250Gb, 2x adata 1024 MB DDR400 (cl2.5, 7-3-3), ATi RADEON 8500 275/275 (heatsink w/o fan) +[Acer 26" SPVA], HITACHI 320GB + Zalman Heatpipe ZM2HC2, DVDRW NEC ND-3540, Casetek 1018+ Fortron 350W-PN(PF) + 0*case fans.... tablet FS P1610
Ohřatí nepomůže. U těhle dvousložkovejch lepidel způsobuje vytvrdnutí - aspoň teda u Arctic Alumina Adhesiv kterou jsem lepil pasiv na grafiku.
DFI LanParty nF4 Ultra-D; Opteron 144; SCYTHE SCNJ-1000 Ninja Cooler; 2x512MB
GeIL Ultra PC3200 400MHz DDR a; Sapphire Radeon X800GTO2 256 MB DDR; Hitachi 160GB SATA + Hitachi 160GB PATA; NEC ND-4550; SB AUDIGY 2 Platinum Ex Enermax Liberty 500W; CoolerMaster Centurion 5 CAC-TA5, Eizo Flexscan S1910, Razer RZD-1600C Diamondback Chameleon
zdar
skus to zo ziletkou, ja uz som takto z grafik dal dole viac chladicov, proste jemne pojdes medzi chladic a cip a po niekedy nemalej chvilke (nadavania) sa ti to podari dat dole, hlavne jemne na to
no ale ako bude ruku otacat pri NB to neviem![]()
Don't argue with an idiot. He will drag you down to his level and beat you with experience.
no, s tim odlakovacem? dvouslozka nepovoli, to bych radsi skusil neco s tou sestrou pokud neni pod zakonem.
Obecne plati na retezce epoxidovych a pryskiricnych lepidel bud mechanicke nasili a nebo prudky narust teploty.
Ovsem je otazka co pouzit, s tou teplotou se da jit az na nejakych 300 stupnu a vice bych nedoporucoval , ale po velmi kratky cas cca max. 5 vterin , pri pajeni tepelnou vlnou pri montazi cipu jdou az na 360-380 stupnu takze by to melo byt v poho.
(otazka jak to technicky provest ze)
ovsem to ohrati musi byt provedeno skutecne rychle a v pripade neuspechu se to musi opet rychle zchladit.
Mechanicky bych ten chladic skusil narezat ci rozpilovat (s max. opatrnosti
primo na desce) a skusit pak ulamat po mensich castech.
jastli by to slo nevim , protoze jsem to ja osobne ohral a ono to povolilo.
ohrival jsem to butanovym horakem. (takova mala potvora jakoby ve spreji)
RADEK
jaky jiny zpusob ,,, nevim
ale je jiste ze je to radna prekerka.
RADEK
Frezovani na 3DCNC frezce
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)