No podla na pamete musia stacit tie Al ked to este nexete zvlast ofukovat. Pretoze Cu ma sice lebsie tepelno-vodivostne vlastnosti ale zase o dost horsie predava to teplo okoliu ako Al. Takze k Cu treba aj nejaky ten vetronik.
No podla na pamete musia stacit tie Al ked to este nexete zvlast ofukovat. Pretoze Cu ma sice lebsie tepelno-vodivostne vlastnosti ale zase o dost horsie predava to teplo okoliu ako Al. Takze k Cu treba aj nejaky ten vetronik
ATHLON XP TB-B0 DLT3C 1700+ @ 2420MHz [3*00+] (242x10) (1.8V) JIUHB 0308 SPMW | ABIT NF7-S r2.0 + L12MOD & d10_BIOS ZALMAN NB32J(SB) | wATerCooLed sYsTEm (cPu & GpU & NB) | 2x256 MB TwinMos DDR400 CL2 [4.3ns MEMORY] (11-3-2-CL2.5) | 120 GB Seagate Barracuda 7200.7 (8MB Cache)| 17\" TFT LCD Prestigio P171 |Shappire ATI RADEON 9600PRO (400/600@510/716) | DVD Toshiba SD-M1612 (48/16/2) | CD RW TEAC W540E (48/40/12) | BIG Tower (modifi) + 300W Frontier (modifi)| CREATIVE SB LIVE! 5.1 ....
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací