Re: Laping?
I když to patří asi do jiné sekce...!!Původně odeslal ironfist
_____________________________________________
Lapování chladičů
Pro využití chladícího potenciálu chladiče je velmi důležitý kontakt mezi chladičem a procesorem. Výrobci se proto snaží vyrobit co nejrovnější základnu chladiče, ale na drsnosti povrchu by se dalo ještě zapracovat. Nezbývá než chladič vylapovat a vyleštit.
Chladící řetězec
je tvořen zdrojem tepla (jádro procesoru), případným rozvaděčem tepla (heat spreader), teplovodivou pastou zacelující nerovnosti (thermal interface) a samotným chladičem.
Povrch tvz. nahých procesorů (Athlon, PIII/Celeron) je od výrobce srovnán do roviny leštičkou. Procesory s integrovaným rozvaděčem tepla (IHS - integrated heat spreader) mají povrch broušen do roviny (ale i takovýto povrch může být ještě lapován, samozřejmě se ztrátou záruky na procesor), a povrchová úprava je velmi hladká.
Výrobci chladičů upravují kontaktní povrch základen zpravidla ofrézováním do roviny (lehce viditelné půlkruhové rýhy) nebo broušením (rovné rýhy se známkami natrhaného měkkého materiálu-hliník).
My se budeme zabývat lapováním chladiče. Povrch jeho základny je rovný a nerovnosti povrchu, trhlinky by jsme normálně zaplnily teplovodivou pastou. Pokud však povrch srovnáme do roviny a uděláme jej ještě hladší, bude použitá vrstva teplovodivé pasty tenčí, plochy budou lépe doléhat a tepelný odpor spojení bude menší. Výsledkem bude nižší teplota procesoru
Jestli ti to pomůže..??
Odpověď s citací