btw: nasmis smichat lepidlo a pastu vzdyt jsou to oba materialy rozdilnych vlastnosti, na celej chip das pastu, pak v protilehlejch rozich ocistis cip tak na 1mm od pasty a tam kapnes lepislo a pritlacis pasiv. tot vse.Původně odeslal Bukyn
btw: nasmis smichat lepidlo a pastu vzdyt jsou to oba materialy rozdilnych vlastnosti, na celej chip das pastu, pak v protilehlejch rozich ocistis cip tak na 1mm od pasty a tam kapnes lepislo a pritlacis pasiv. tot vse.Původně odeslal Bukyn
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)