Myslim ze ten pasiv z druhe strany pomuze - teplo odvadet bude. Veskere teplo z cipu se pasivem na predni strane odvest neda, neco unika druhou stranou a jde do PCB - ja jsem na sveho radeona pridal pasiv z druhe strany, a je to znat - pasiv pekne hreje, tzn. teplo se odvadi.
Proc by se to jinak davalo napr. na Hercules Radeon 9700 PRO ?
Doporucuju pouzit ale kvalitni teplovodive lepidlo a nebo pastu a mechanicke upevneni.. ja to mam prilepeny lepidlem od Zalmana, stejne jako pasivy na pameti.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací