Na to ti postačí teplovodivá pasta do prostriedku čipu a na okraje tenká vrstva sekundového, alebo dvojzložkového epoxidového lepidla (dlhšie tuhne, ale spolahlivejšie drží).
Na to ti postačí teplovodivá pasta do prostriedku čipu a na okraje tenká vrstva sekundového, alebo dvojzložkového epoxidového lepidla (dlhšie tuhne, ale spolahlivejšie drží).
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací