Naco sem tahas CPU ? rec je o inom ked si si nevsimolPůvodně odeslal mortician
Naco sem tahas CPU ? rec je o inom ked si si nevsimolPůvodně odeslal mortician
- Gentoo is the best -> !MDK <- sux
Intel & Enermax & Tsunami rulez, ATI 9500 NP 128MB [thanx ATI Corp. ;-) ], 400 GB fast storage
19316 3DMarks`01 <> 6047 3DMarks`03
No, ony sou RAMky, CPU i vymenik ve vodnim chlazeni furt ten samej pripad...ze?Původně odeslal TimeLord
Porad de jen o to predat teplo z cipu/vody vzduchu, kterej ma mnohem vetsi C (mernou tepelnou kapacitu), takze se zahreje na mensi teplotu. Kdo tehle nevi, at se vrati do 7. tridy
A proty co nechapou dalsi veci - pasivy rozhodne nezmenensuji TEPLO odvadeny do casu, jen ho lip "rozprostiraji" - snazi se vytvorit mensi TEPLOTU.
skus si jeden maly pokus.. nechaj DDR bez chladica, zataz ich nejakym memtestom a stopni si kolko bude trvat kym vychladnu. Potom sprav to iste s medenymi pasivami a garantujem ze za rovnakych podmienok budu tie z pasivami chladnut dlhsie. Je stara snama vec ze pokial med nechladis tak je to len akumulator a ten ma len obmedzenu kapaciu.Původně odeslal bukva
- Gentoo is the best -> !MDK <- sux
Intel & Enermax & Tsunami rulez, ATI 9500 NP 128MB [thanx ATI Corp. ;-) ], 400 GB fast storage
19316 3DMarks`01 <> 6047 3DMarks`03
A já ti garantuju, že za stejnou dobu se ohřejou na menší teplotu.Původně odeslal TimeLord
Prostě tím zvětšíš plochu ze který se teplo vyzařuje!
U CPU je to úplně stejný, jak už bylo řečeno, stejně tak NB, zdroj, výměník... výměník je k tomu ideální případ.
Máš okruh ve vodním chlazení: co se stane, když nebudeš mít v okruhu výměník? Bude malá plocha na odvádění tepla (pouze hadice+blok) a voda se hodně ohřeje (podle mých zkušeností v mojí sestavě tak na 45-55°, to je teplota, při který už se díky okolní teplotě hodně vypařuje a tím ochlazuje, a teplota už víc nestoupá).
A co se stane, když do okruhu zapojíš výměník? Zvětšíš povrch, na kterým se vyzařuje teplo ven z vody: voda se ohřeje tak na 35-40°C, pak opět začne platit to, co jsem popsal výše.
A teď připoj na výměník větrák a pořádně ho ofukuj: stane se to, že teplota výměníku bude téměř rovná okolnímu prostředí, řekněme +5 - 10°C..
A teď to popři![]()
A to samý je to u pamětí... akorát pokud to vztáhneš na tenhle případ, zaměň si voda-čip ....![]()
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
TimeLord> Takze jeste jednou a pomalu...
Pasivy na pametech rozhodne nesnizujou teplo vydavany cipama - to ani nejde (podle zakona o zachovani energie, ze?), pouze vstrebavaji teplo, ktery by se jinak stejne dostalo do vzduchu. Tim, ze maji pasivy vetsi OBJEM nez cipy delaji ale to, ze stejnyho TEPLA tvoreji mensi TEPLOTU (a to jak na cipu, tak uvnitr sebe samotnych).
Mas pravdu, ze RAMky s pasivama budou hrat mnohem dyl, ale to prece nema s teplotou na cipech nic spolecnyho! Nemuzes prece brat delsi chladnuti = vyssi teplota!!! A to, ze ma akumulator jen omezenou kapacitu, to je taky pravda, ale tim, ze se naplni se nic nestane, jen to bude stejny, jako kdyby tam vubec nebyl... (sam teplotu nezvysuje, protoze zadny teplo neprukuje, narozdil npar. od Peltiera)
Marty> samozrejme ze mas pravdu...sance ze ochladis vodu v obehu tim, ze budes ofukovat hadicky je docela miziva...
bukva: jasně, přesně tak. Akorát drobná nepřesnost je v tom, že nějde o OBJEM jak píšeš, teplo se přece nevyzařuje z objemu, ale z POVRCHU. Vezmi si třeba kdybys měl pasiv ve tvaru koule (nejmenší povrch pro daný objem) a pasiv se stejným objemem s žebry - který bude chladit líp? Samozřejmě žebrovaný profil, s tím, že ta koule bude chladit statistickz nejhůř ze všech tvarů který z danýho objemu vytvoříš. Toť trocha teorie![]()
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Marty> Myslim, zes to nepochopil, nebo sem se spis spatne vyjadril...
Skutecne je v tomto pripade dulezitejsi objem, protze nemluvim o prechodu pasiv-vzduch, ale o skutecnosti, ze vetsi objem (stejnyho materialu) pojme vic tepla, popr. pri stejnym teple dostane jako mensi teleso ma mensi teplotu => v tomto pripade je skutecne objem dulezitejsi nez povrch...ale to je jen drobny nedorozumneni![]()
A z fyziky mam za 1![]()
Teda pánové,...
Někteří z vás tady určitě blábolíte nesmysly z horka,..
Jinak si to nedovedu vysvětlit,...
Základem je u kažýho chladiče zvětšit plochu, kterou se může teplo vyzařovat do okolí,..
Takže pokud na ty paměti něco přilepíte a má to větší plochu pro přenos tepla do vzduchu než mají samotný paměti tak je to stále lepší než paměti samotný,...
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
lol... sem se fakt pobavil..Původně odeslal deathkiller
![]()
![]()
![]()
AMD XP TBred BO 1700+@2800+ (170*13,5 /1.775V 38/45) | Wasserkuhlung - CPU - Cibule by Radek-B, radiator z Favorita | MSI KT4 Ultra|Hynix DDR 333 512MB CL2-5-2-2 | GF 4200 Prolink (@315/610)| Eurocase 300W| HDD Maxtor 40GB| Hitachi 80GB | LiteOn 52/32/52| DVD Sony | Genius SW-5.1 Home Theater | Adi GT56 Trinitron
suhlasim...Původně odeslal HiGhLaNdEr
![]()
zamyslite sa, prosim vas (najmä TimeLord, Octopuss) nad tym co pisete... Precitajte si argumenty (odporucam by Marty & Bukva) a ked s nimi nebudete suhlasit, tak si to precitajte este parkrat![]()
2bukva: Marty ma pravdunaozaj je najdolezitejsi povrch (pozri si napr. tvar nejakeho Zalmana)
Athlon XP1800+ @ 12*172/1,55V (slaby chladic: Titan D5TB(3) = TOTAL SHIT), Epox 8K9AI, Memtex 256 MB DDR 266Mhz - bezi na 402 MHz!!! (MemTest 12 hodin bez jedinej chyby), Manli Radeon 8500 128 MB DDR VIVO, 80GB Seagate Barracuda IV, CD-RW LiteOn 48/24/48, DVD Toshiba 48/16, 3x 80mm x 80 mm
arcanus: Bukva to myslel dobře, ale z praktického hlediska je v chlazení objem nepodstatný, nám jde o povrch. Ale řekl to správně, čím větší objem, tím více tepla pojme, ale je třeba, aby daný materiál měl dobrou tepelnou vodivost, jinak je objem k ničemu. A pro vyzáření naakumulovaného tepla samozřejmě velký povrch.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
ved mne to je jasne.. ja s nim suhlasim, len som to chcel trosku poopravit.Původně odeslal Marty
Athlon XP1800+ @ 12*172/1,55V (slaby chladic: Titan D5TB(3) = TOTAL SHIT), Epox 8K9AI, Memtex 256 MB DDR 266Mhz - bezi na 402 MHz!!! (MemTest 12 hodin bez jedinej chyby), Manli Radeon 8500 128 MB DDR VIVO, 80GB Seagate Barracuda IV, CD-RW LiteOn 48/24/48, DVD Toshiba 48/16, 3x 80mm x 80 mm
ok, tak este raz a nebudem okolo toho pisat omacky na ktore sa zamerateide o to ze pasivy na DDR su ploche a tym padom nejaky velky narast plochy na vymenu tepla nie je. druha vec je ze ked su z medi tak to ma efekt akumulatora tepla pokial nie su ofukovane. dalsia vec je ze sa moze lahko stat ze tie pasivy nebudu tlacit presne na vsetky chipy, staci 0.05 mm medzera a nemusim vam odbornikom vysvetlovat aky to ma efekt na prenos tepla. a to podstatne co som pisal vam zjavne uniklo tak to trosku zvyraznim
pasivy na DDR treba ofukovat aby sa zbavili tepla a ked zariadite aby ste tie pasivy mali ofukovane tak ich vobec nepotrebujete lebo na DDR nevznika tolko tepla aby sa nestacili ochladzovat priamym ofukovanim bez heatsinku
takze asi tolko
P.S. a hovoril som cisto k teme tohto threadu takze vase mudrosti o CPU a GPU a tak dalej su sice pravdive ale v tejto kauze irelevantne. aktivne produkuju tolko tepla ze na ne heatsink nestaci.
- Gentoo is the best -> !MDK <- sux
Intel & Enermax & Tsunami rulez, ATI 9500 NP 128MB [thanx ATI Corp. ;-) ], 400 GB fast storage
19316 3DMarks`01 <> 6047 3DMarks`03
Tak to mi asi něco uniklo, pač sem měl pocit že je řeč o pasivechna paměti na grafice, a ne o hetaspreaderech na sys. paměť. Ať chceš nebo ne, efekt to tam má, prostě to rozprostře teplo .. sice velmi málo, ale proč by to jinak výrobci dělali? Asi jen kvůli designu.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
no dobře ale dyt je to dobře že ty paměti odebírají teplo z case, pak tam není takový hic, a teplota jim tolik nevadí, orovnejte jejich teplotu s pamětma na grafárně, ty pečou mnohem víc a jak fungujou,,,,,,
Pašák erda.
Taky sem mel stejnej pocit na zacatku tohohle TEMATU.... Na systemovy pameti urcite nedavaj "rozptylovace tepla" jen kvuli tomu aby si nevidel co tam mas za chipy...Původně odeslal Marty
![]()
AMD Sempron 2500+ <Palermo~E6~90nm> @ 1.89GHz <7x270~1,136v>, Primecooler PC-HC4+ Alcu, DFI LanpartyUT NF3-250Gb, 2x adata 1024 MB DDR400 (cl2.5, 7-3-3), ATi RADEON 8500 275/275 (heatsink w/o fan) +[Acer 26" SPVA], HITACHI 320GB + Zalman Heatpipe ZM2HC2, DVDRW NEC ND-3540, Casetek 1018+ Fortron 350W-PN(PF) + 0*case fans.... tablet FS P1610
Mno možná je to někdy lepší... pak by sis koupil OCZ 466 a ejhle, oni jsou tam a-dataPůvodně odeslal -=Ondra=-
![]()
![]()
![]()
![]()
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
suhlasim... nabuduce treba presne napisat, o com sa hovori...Původně odeslal -=Ondra=-
![]()
v kazdom pripade ti ten kusok Cu na sys. pamätiach skodit nemoze..
Athlon XP1800+ @ 12*172/1,55V (slaby chladic: Titan D5TB(3) = TOTAL SHIT), Epox 8K9AI, Memtex 256 MB DDR 266Mhz - bezi na 402 MHz!!! (MemTest 12 hodin bez jedinej chyby), Manli Radeon 8500 128 MB DDR VIVO, 80GB Seagate Barracuda IV, CD-RW LiteOn 48/24/48, DVD Toshiba 48/16, 3x 80mm x 80 mm
40% tepla z pamětí odvádí destička na který jsou...
Zbytek buď sáláním nebo při ofuku vzduchem,..
Máš pravdu, že ty pasivy bez žeber jsou k ničemu,.. Nezvětší přílič chladicí plochu,...
Mají však jednu dobrou věc a tou je udržování stabilní teploty na všech chipech,...
Původně odeslal TimeLord
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
Původně odeslal eraser
![]()
![]()
![]()
![]()
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
zmysluplny prispevokPůvodně odeslal HiGhLaNdEr
![]()
EDIT: asi tak ako tento moj![]()
Athlon XP1800+ @ 12*172/1,55V (slaby chladic: Titan D5TB(3) = TOTAL SHIT), Epox 8K9AI, Memtex 256 MB DDR 266Mhz - bezi na 402 MHz!!! (MemTest 12 hodin bez jedinej chyby), Manli Radeon 8500 128 MB DDR VIVO, 80GB Seagate Barracuda IV, CD-RW LiteOn 48/24/48, DVD Toshiba 48/16, 3x 80mm x 80 mm
Keby sme pasivne vedeli odoberat teplo studensiemu telesu, to by bol zivotStacilo by strcit do mora kus kovu a bolo by z toho tolko elektriny...
![]()
1: Asus P2B 1.10 • Celeron 1100@1364/1.8V • 512MB SDRAM • Samsung SP1213N+WD AC28400 • Toshiba XM-6402B+SD-M1212 • PowerColor AR2L Radeon 9100 64MB • 3C900-Combo • Bt848A • ASB-3940UA • AWE-64 • DTK PTP-3007 • VisionMaster 405 • Umax UC630 • Star LC24-200 Colour 2: PCPartner TXB820DS • Cyrix MII PR300/1.8V • 256MB SDRAM • 2xSamsung HD400LD+IT8212F • Accesstek CW4001 • LS-120 • Mystique 4MB • Millennium II 4MB • 3C509 • CMI8329A+Dream MIDI • ADI ProVista E44 • SyncMaster 203B Notebook: DTK FortisPro TOP-5A • P166MMX/1.8V • 80MB EDO • Hitachi 5K80 40GB • 12,1" TFT Router: A-Trend ATC-1425B • i486DX 50@33/5V • 48MB FPM • WD AC14300 • UMC UM9003F • HP PC LAN 16/TP+ Car: Mazda 323P BA • Z5 1489ccm, 65kW@5500rpm, 134Nm@4000rpm
Dneska jsem byl u dědy a tam jsem vyřezal malý pasivy (10x10mm, výška 5mm), hodil jsem je na paměti u grafárny a je to v cakju. Přetaktoval jsem o 14mhz víc, než bez pasivů. A ty pasivy jsou trošku teplý, takže já mám na pasivy jen dobré skušenosti.![]()
![]()
ASUS Blitz Formula P35 | C2Q 9550 @3.41GHz | TR Ultra120 Extreme | 4GB Corsair 6400C5 | 2x Samsung F1 320GB | Samsung F1 640GB | WD My Book Home 1TB | ASUS GTX295 1.8GB | SB X-Fi Titanium Fatal1ty Champion PCI-E | Leadtek DTV2000H | Asus 2014L1T SATA | Logitech G9 | Logitech Illuminated Keyb. US | 24" HP DreamColor LP2480zx + X-Rite | LIAN LI A7010 HotSwap | Corsair HX620 | Genius HT 5.1 Foto: Miláškové Nikon D200 & D300 | Nikkor AF-S VR 70-200/2.8 | Nikon TC-14E | Nikkor AF-S 14-24/2.8 | Nikkor AF-S 300/4 | Nikon SB-800 | 2xCF Extreme IV 8GB
no mě to přijde jako smysluplnej alternativní názor, ty paměti jsou studenější než vnitřek počítače a ta měĎ bere teplo z toho teplejšího zduch v počítači a zahřívá s ním ty paměti a tím to odebírá teplo uvnitř počítače protože se spotřebovává energiee na ohřávání pamětíPůvodně odeslal arcanus
![]()
Pašák erda.
Mno tak to je blbost, jestli jsi ten Highlanderův komentář nepochopil..Původně odeslal eraser
Co jsem měl zatím tu čest, tak všechny paměti topily víc než byla teplota v kejsu, takže nevím, jak by ještě navíc mohly odebírat teplo z kejsu.![]()
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)