cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku

[PetrT]

Ale spicky maji vetsi plochu nez rovina. Pak jeste zapominas na pastu. Hlavni je dostat co nejrychleji teplo pryc z CPU. A cim vetsi plocha tim lip. Heatspreeder neni vsemocny.
nemuzu si ted vzpomenout na link ale odkazal bych te na jeden zahranicni clanek.

To jestli je lepsi vetsi plocha predavajici teplo (to pises ty) a nebo vetsi STYCNA plocha nemam vyzkousene, ale z logiky veci plati ta druha varianta. Ty mikrometricke prohlubne zadrzuji vzduch, takze i kdyz z okolniho povrchu teplo odejde, tak se zachyti ve vzduchove kapse - to je spatne reseni. K tomu slouzi teplovodiva pasta, ale porad je to jen dalsi rozhrani pro prestup tepla (neefektivni).

K tomu vasemu "lapovani" (jeste navic doma na koleni, by me zajimalo kterej blbec s timto vyrazem prisel). Vybruste to tim vasim 2500 brusnym papirem (pod lihem, ve vode zacnou vznikat oxidy a na povrchu hlinikoveho HS se vam vytvori dalsi rozhrani) a pak to pripadne vylestete (samet+lih/petrolej+lestici pasty v radech mikronu).

S tim ze nejde doma udelat rovina nesouhlasim (zvlast na tak velke plose jakym je HS), akorat co se vam tak na 80% stane je zborceni hran, ale to vas na HS nemusi trapit.

Imho by stacilo najit nejakeho studenta FSI a pres nej se domluvit v metalografickych laboratorich