Citace Původně odeslal Over
Dovolím si nesouhlasit, řešení které používá Intel (klasické pasivy) je podle mně účinější než tahle "heatpipe zrůda" alá Abit, která je hlavně na efekt.
A nějaká rádoby teplovodivá guma určitě nepřispěje přechodu tepla na chladič, vždy bude mít horší odvod tepla než pasiv + teplovodivé lepidlo(nebo pasta). Samozřejmě že to chladí, ale taky to drží víc tepla na desce v okolí součástek které více hřejí. Je to věc názoru, ale já mám tyhle zkušenosti.
Nefunkční S3 až S5 by mi snad ani nevadilo, stejně používám S1 ale to S5 nevypadá zle, ještě jsem ho neměl možnost vyzkoušet.
Velký pasiv limituje možnost osazení velkých chladičů (např. grafických karet). Tohle chladí dost dobře, čipset byl jen trochu teplý (narozdíl od jiných desek, kde dost vaří). Mně se chlazení této desky zamlouvá. Navíc ta heatpipe je nutná kvůli velkým možnostem převoltování čipsetu.