Citace Původně odeslal Over
imho snad bude možnost použít nějaké SATA-PATA redukce pro mechaniky.
..add mobo, pěkná fošna, až na ten heatpipe, pokud nebude dokonale sedět na mosfetech,tak je to o ničem, on i tak heatpipe funguje efektivně až při vyšších teplotách,takže pro chlazení NB a SB si myslím že to neni zrovna ideální řešení a o "pasivu" na zadní straně desky ani nemluvě, spíš bude mít funkci izolantu a bude držet teplo na desce
Heatpipe funguje v pohodě, odvádí teplo z čipsetu dobře. MOSFETy jsou na téhle desce studené (je jich taky 24) a navíc na nich chladiče sedí přes takovou gumu, čili doléhají dobře. Co se chladiče na druhé straně týče, jeho největší nevýhodou je, že při připevnění chladiče CPU, který prohne motherboard (standard), už nedoléhá, protože se sám prohne. Ale i tak se vcelku slušně zahřívá, takže teplo bude odvádět dobře.

Celkově se mi ta deska zatím zamlouvala, i když do finální podoby dostupné v obchodech je ještě potřeba nějaký ten krok udělat. Mimo to první prodejní revize P965 má vadu při přepínání z úsporných režimů S3 až S5, kdy může celý systém vymrznout. Musí se počkat na revizi C2, což chvíli potrvá (údajně by mohla být hotová na konci července).