Tak přesně je to, že byla vložena další metalická vrstva, což umožnilo předesignovat spoje mezi tranzistory (zkrátit dráhy), čímž se zlepšil přenos signálů. Dále byly do procesoru přidány tranzistory, které snižují vlivy EMI. Plocha se tím zvýšila na cca. 84,6 mm2. A poslední "novinkou" je, že revize B0 narozdíl od A0 nepodporuje microcode-update.