Myslim ze teplovodive lepidlo bude ovela efektivnejsi...
Nesnaz se vynalezat neco co uz bylo vymysleno
Myslim ze teplovodive lepidlo bude ovela efektivnejsi...
Nesnaz se vynalezat neco co uz bylo vymysleno
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací