Výsledky 1 až 10 z 10

Téma: Homemade chladic op. pameti ... nutnost <

  1. #1

    Standardní Homemade chladic op. pameti ... nutnost <

    Ahoj .. tak sa trosku chcem podelit s mojim vytvorom ktory som planoval uz dlhsie, a bol premna nutnostou. Staci ak sa pozriete do mojho podpisu, a myslim ze pochopite preco.
    Myslienka aj konstrukcia je fakt jednoducha .. a ma to ohromny ucinok. Uz pamete nemusim vobec ofukovat, a pri zapnutom fane na 5V ktory je na vzadu v case .. su pamete uplne studene.
    Inak za nedokonalost prace aj fotiek sa ospravedlnujem, ale som chory ako ***** a nemal som dobre baterky, takze narychlo nafotene.

    http://dym.haluze.com/Images/Ramfreezer/

    EDIT : upravena velkost obrazkov
    HP Compaq 8710p: T9300 | 4GB DDR2 | 250GB | Quadro NVS 320M @ 700/1730/950 |WSXGA+ 1680x1050 | Win7x64u ...

  2. #2

    Standardní

    Tak to je mazec! Good work man! nak
    Athlon XP-M 2,4GHz
    Komentáře, rady a postřehy autora, uveřejněné v diskuzích jsou vyjádřením jeho subjektivních názorů a autor při jejich uplatnění třetí osobou nenese žádnou právní ani odbornou odpovědnost.

  3. #3
    Senior Member Avatar uživatele Lada Kolar
    Založen
    15.05.2003
    Bydliště
    Brno
    Věk
    39
    Příspěvky
    508
    Vliv
    277

    Standardní

    moc dobry napad, akorat bych pouzil misto hliniku med pro lepsi odvod tepla,
    bwt. - kdyz mas vodnika proc jsi nezkusil vyrobit blok na ram, princip by mohl byt stejny ale misto tech pasivu by jsi pouzil medenou trubku, mohl by jsi mit jeste lepsi vysledky, i kdyz by to asi nevypdalo tak dobre,
    jak jsi pridelal ty plechy na ram ?
    Some parts of this post may be considered violent or cruel

  4. #4

    Standardní

    Citace Původně odeslal Lada Kolar
    moc dobry napad, akorat bych pouzil misto hliniku med pro lepsi odvod tepla
    uz to konecne pochopte med na pasivy bez ofuku je ve finale horsi nez hlina
    Rodíme se nazí, mokří a hladoví. A od té chvíle to s námi začne jít z kopce. | Fuck the system, here is the sound system! | eMO má mámu, eMO se má.
    || DFi LT X38-T2R | intel C2D E8400@9x400 1.15V (EIST & C1E)-on | Corsair 4x2048MB PC6400 C4DHX | LeadtekWinFast PX8800GTS TD@770/1780/2200 ||
    || ASUS DRW-1814BLT | WesternDigital WD1002FAEX | NEC MultiSyncLCD2470WNX ||
    :: ABiT BX133-RAiD :: iNTEL PIII-S 1400 :: iNFiNEON 3x256MB :: ASUS G4Ti4600 deluxe :: CREATiVE CT4810 ::

  5. #5

    Standardní

    Citace Původně odeslal Lada Kolar
    moc dobry napad, akorat bych pouzil misto hliniku med pro lepsi odvod tepla,
    bwt. - kdyz mas vodnika proc jsi nezkusil vyrobit blok na ram, princip by mohl byt stejny ale misto tech pasivu by jsi pouzil medenou trubku, mohl by jsi mit jeste lepsi vysledky, i kdyz by to asi nevypdalo tak dobre,
    jak jsi pridelal ty plechy na ram ?
    Vies si prestavit kolko by to vazilo, ak by som poúzil med ? uvazuj Po dalsie .. hlinik absolutne staci .. a ktomuto ucelu je prave vhodnejsi ako med. Viz LeXa

    Vodnik by nato bol uplna zbytocnost .. ma to len nevyhody.
    1)zase by bol problem z vahou
    2)nepraktice
    3)vzhlad ako si pisal
    4)ako som uz pisal, tak pamete su fakt studene, a aj tak so to nerobil kvoli lepsiemu vysledku (co najnizsej teplote), ale kvoli tomu aby som to nemusel akrivne ofukovat hlucnym fanom.

    A tie L-ka drzia silou tlaku proti sebe .. cize na jednon Lku su diery predlzene aby sa Lkom dalo posuvat .. snad je to jasne. Inak tam nieje ziadne lepidlo ani nic .. len tie Lka, pasiv, pasta a skrutky.
    HP Compaq 8710p: T9300 | 4GB DDR2 | 250GB | Quadro NVS 320M @ 700/1730/950 |WSXGA+ 1680x1050 | Win7x64u ...

  6. #6

    Standardní

    no čoveče, každopádně sis uplně pokazil airflow v bedně, takže se ti při vyšších frekvencích bude něco přehřejvat na desce.... možná...

    EDIT: a ještě, nebude to docela velká páka na ty dvě zacvakávací spony ramek to si omylem kopneš do bedny a vyrveti to paměti... a přenášet se to snad ani nedá ne
    AMD XP-M@2,6GHZ ,1GB RAM ,X1950GT@607,1580
    http://casemod1.wz.cz
    SONY Vaio VGN-CR11S/W
    levné letenky do USA

  7. #7

    Standardní

    i kdyz ty plechy by mohli byt z medi
    Rodíme se nazí, mokří a hladoví. A od té chvíle to s námi začne jít z kopce. | Fuck the system, here is the sound system! | eMO má mámu, eMO se má.
    || DFi LT X38-T2R | intel C2D E8400@9x400 1.15V (EIST & C1E)-on | Corsair 4x2048MB PC6400 C4DHX | LeadtekWinFast PX8800GTS TD@770/1780/2200 ||
    || ASUS DRW-1814BLT | WesternDigital WD1002FAEX | NEC MultiSyncLCD2470WNX ||
    :: ABiT BX133-RAiD :: iNTEL PIII-S 1400 :: iNFiNEON 3x256MB :: ASUS G4Ti4600 deluxe :: CREATiVE CT4810 ::

  8. #8

    Standardní

    Citace Původně odeslal -martin-
    no čoveče, každopádně sis uplně pokazil airflow v bedně, takže se ti při vyšších frekvencích bude něco přehřejvat na desce.... možná...
    Ziadny airflow v bedni skoro nieje .. a tieto pasivy to urcite neskazili .. mam bigtower ... a v skutocnosti sa to v tej case skoro straca. Mne jediny airflow na ktorom zalezi, je ten zo zadu na tie pasivy (jeden 80mm fan @5V). INak v case uz mam len 2x120fan od ximu @5V a zdroj .. takze fakt ziaden airflow sa nekona .. aj bez toho

    PS: case mam hore na stole .. tak si donej asi len tak nahodou nekopnem. Inak to sloty na ramky zvladaju uplne vpoho .. ale na prenos to asi nieje. No nieje nic jednoduchsie ako ich pri prenose normalne vybrat

    2LeXa .. to by sice slo .. ale je to fakt zbytocnost.
    HP Compaq 8710p: T9300 | 4GB DDR2 | 250GB | Quadro NVS 320M @ 700/1730/950 |WSXGA+ 1680x1050 | Win7x64u ...

  9. #9
    Senior Member Avatar uživatele Lada Kolar
    Založen
    15.05.2003
    Bydliště
    Brno
    Věk
    39
    Příspěvky
    508
    Vliv
    277

    Standardní

    Citace Původně odeslal LeXa
    Citace Původně odeslal Lada Kolar
    moc dobry napad, akorat bych pouzil misto hliniku med pro lepsi odvod tepla
    uz to konecne pochopte med na pasivy bez ofuku je ve finale horsi nez hlina
    ...
    Citace Původně odeslal LeXa
    i kdyz ty plechy by mohli byt z medi
    vsak ty jsem taky myslel
    Some parts of this post may be considered violent or cruel

  10. #10

    Standardní

    ludia co tak konecne pochopit, ze hlinik vobec neodovzdava teplo rychlejsie. Zda sa to tak s porovnanim s medou, ale nie je to tak. Hlinik rovnako rychlo odovzda teplo vzduchu ako aj med, ale med ma cca 2x vacsiu kapacitu, takze kym vychladne med trva to logicky dlhsie. Takze aj v pripade ciste pasivu je med vhodnejsia, pretoze odvadza teplo rychlejsie. To ze sa vychladi pri vypnuti PC za 2x taky cas snad nevyhoda nie je...
    P4e 3@3.15 GHz Prescott, ASUS P4C800-E Deluxe, Sapphire 9800pro 128mb 256bit 2.5ns Hynix, 1GB 400@420 MHz
    DCH+PAT, 80gb Seagate, DVDram LG GSA-4163B, Teac w552e, Mercury 400W - 12cm fan, I-trigue 3300, aoc 9k+
    .................................................. .. 3DMark01: 18007, 3DMark03: 6422, 3DMark05: 2473 .................................................. ..

Informace o tématu

Users Browsing this Thread

Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)

Pravidla přispívání

  • Nemůžete zakládat nová témata
  • Nemůžete zasílat odpovědi
  • Nemůžete přikládat přílohy
  • Nemůžete upravovat své příspěvky
  •