WAFER _ ČO JE TO ?

[Janosik]

Ahojte veľmi by ma zaujímalo čo to ten wafer vlastne je.
Díky !

[Millisx]

Je to křemíková destička(kolečko, průměr třeba 300mm u Intel), ze které se vyrábějí procesory(jádra) nějakou nevím název technikou(maska se prosvětlí určitým zářením a na desce vznikají ty spoje, tranzistory). Ty kolečka se řežou z válečku(zase sakra nevím název
), už sem se o to dlouho nezajímal, ale řek bych , že mě někdo poučí

Spočítej si jak je velká plocha jádra u třeba Bartona, a spočteš si, kolik čipů lze vyrobit z jednoho plátku(waferu). AMD má myslím 240mm wafery, ale ruku do ohně za to nedám.

[Lopo]

Je to křemíková destička(kolečko, průměr třeba 300mm u Intel), ze které se vyrábějí procesory(jádra) nějakou nevím název technikou(maska se prosvětlí určitým zářením a na desce vznikají ty spoje, tranzistory). Ty kolečka se řežou z válečku(zase sakra nevím název
), už sem se o to dlouho nezajímal, ale řek bych , že mě někdo poučí

myslim ze etraz sa pouziva na osvetlovanie ultrafialova technika a system SOI (Silicone On Isolator)
valcek sa nazyva monokrystal
okrem osvetlovania sa to cele este viackrat lepta, pokovuje a naparuje v roznych kombinaciach a sajrajtoch
podrobnejsie sa to ucime v skole ale tu sa mi to vypisovat nexce

[Millisx]

Nějaké články byly tuším na PCT i SHV, třeba http://www.svethardware.cz/art.jsp?d...hlight=0,wafer
a taky jsme se to učili dopodrobna, ale už je to nějaký pátek zpátky a v praxi mi to na nic není, tak jsem pozapoměl

[LtK]

Ako už povedal Millisx je to kruhová kremíková doštička, ktorá je základom dnešných CPU, GPU, NB, SB a kadejakých zložitých integrovaných obvodov. Na tento základ sa naparí vodivá vrstva, prepália sa vodivé cesty, naparí sa na to izolant a celé sa to niekoľkokrát zopakuje. A potom z toho vyrežú jednotlivé kusy integráčov...
Len sa mi zdá, že waferom sa to nazýva, až pred rezaním na jednotlivé kusy integráčov, keď už je to defakto takmer hotové...

[Millisx]

Já bych řek, že wafer se nazývá ten oplatek křemíku.

[proe]

tagze :
technologie vyroby polovodicov :
dopovanie primesami :
difuzia / prenikanie vplyvom teploty /
jonova implantacia / prenikanie vplyvom kinetickej energie vo VN Elektrickom poli/

leptanie :
mokré - kyseliny - fosforecna, sirova , fluorovodikova , nanostrip , mikrostrip , dusican , sirova ,
suche : plazma

nanasanie vrstien materialov :
epitaxný rast
CVD - chemical vapour deposition
PVD - physical vapour deposition
naprasovanie
suroviny : fosfín & diboran - bojové plyny , xylén , silan , arzín ,
hlinnik

opticke spracovanie / FOTOLITOGRAFIA /:
nanasanie laku - pozitivny,negativny
osvit cez masku : ortutove vybojky - pouzivane I a G ciary svetelneho spektra
osvit celej dosky - klasicky sposob
osvit casti dosky cca 12x12mm po krokoch - zariadenia STEPPERy
vyvolanie vo vývojke - negativna,pozitivna

no a medzitym cistenie , susenie , transport
a nakoniec pasivacia a brusenie zadnej strany na pozadovanu hrubku

hadam vam to tagto v ryxlosti bude stacit

[proe]

Ako už povedal Millisx je to kruhová kremíková doštička, ktorá je základom dnešných CPU, GPU, NB, SB a kadejakých zložitých integrovaných obvodov. Na tento základ sa naparí vodivá vrstva, prepália sa vodivé cesty, naparí sa na to izolant a celé sa to niekoľkokrát zopakuje. A potom z toho vyrežú jednotlivé kusy integráčov...
Len sa mi zdá, že waferom sa to nazýva, až pred rezaním na jednotlivé kusy integráčov, keď už je to defakto takmer hotové...

mas v tom troxa bordel ale to neva
1 krok : cista doska Si
2 oxidacia povrchu
3 litografia - nanesenie laku , osvit ,vyvolanie
4 leptanie povrchu dosky - odleptanie oxidu
5 leptanie fotorezistu-laku
6 difuzia ...kde je neodleptany oxid dopant nenadifunduje do cistej Si vrstvy- alebo implantacia tadial neprerazi atomy dopantu

totok je zrychlika 1 uroven pre IO
podla zlozitosti je urovni 3-25

Millisx

Já bych řek, že wafer se nazývá ten oplatek křemíku.

jj je to tag
a to z coho sa to rezie / ten Si valec / sa vola INGOT

[Millisx]

Millisx

Já bych řek, že wafer se nazývá ten oplatek křemíku.

jj je to tag
a to z coho sa to rezie / ten Si valec / sa vola INGOT

Sem si to myslel, ale už z fyziky na základce mám pojem ingot spojený s ocelí(kdo ví proč??), tak sem nechtěl střelit mooc vedle

[LtK]

Ako už povedal Millisx je to kruhová kremíková doštička, ktorá je základom dnešných CPU, GPU, NB, SB a kadejakých zložitých integrovaných obvodov. Na tento základ sa naparí vodivá vrstva, prepália sa vodivé cesty, naparí sa na to izolant a celé sa to niekoľkokrát zopakuje. A potom z toho vyrežú jednotlivé kusy integráčov...
Len sa mi zdá, že waferom sa to nazýva, až pred rezaním na jednotlivé kusy integráčov, keď už je to defakto takmer hotové...

mas v tom troxa bordel ale to neva
1 krok : cista doska Si
2 oxidacia povrchu
3 litografia - nanesenie laku , osvit ,vyvolanie
4 leptanie povrchu dosky - odleptanie oxidu
5 leptanie fotorezistu-laku
6 difuzia ...kde je odleptany oxid dopant nenadifunduje
alebo implantacia tadial neprerazi atomy dopantu

totok je zrychlika 1 uroven pre IO
podla zlozitosti je urovni 3-25

Millisx

Já bych řek, že wafer se nazývá ten oplatek křemíku.

jj je to tag
a to z coho sa to rezie / ten Si valec / sa vola INGOT

No možno ten bordel v tom aj je, presný postup mi už, odvtedy čo sme sa to učili, z hlavy vyfučal, ale v podstate všetci vravíme to isté. Na Si dosku sa nanesú vrstvy spojov a z nej sa narežú ne jednotlivé integráče... A tá doska je ten wafer...
Presný technický popis výroby je asi tomu, čo sa pýtal k ničomu, keď ani nevie čo to wafer je...

[proe]

No možno ten bordel v tom aj je, presný postup mi už, odvtedy čo sme sa to učili, z hlavy vyfučal, ale v podstate všetci vravíme to isté. Na Si dosku sa nanesú vrstvy spojov a z nej sa narežú ne jednotlivé integráče... A tá doska je ten wafer...
Presný technický popis výroby je asi tomu, čo sa pýtal k ničomu, keď ani nevie čo to wafer je...

no........ nie len na nu ale hlavne DO NEJ

to co som hore secko napisal mam v reale rovno pod rukami !!!!!!
jedy , zieraviny , otravne plyny - to je moje pracovne prostredie

ON Semiconductor Piestany rulezzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

IMHO....kazdy ras umre ....ja aspom budem vediet preco

edit : no co je wafer us vje ........ tag sa moze zahlbit vjacej

[LtK]

No možno ten bordel v tom aj je, presný postup mi už, odvtedy čo sme sa to učili, z hlavy vyfučal, ale v podstate všetci vravíme to isté. Na Si dosku sa nanesú vrstvy spojov a z nej sa narežú ne jednotlivé integráče... A tá doska je ten wafer...
Presný technický popis výroby je asi tomu, čo sa pýtal k ničomu, keď ani nevie čo to wafer je...

no........ nie len na nu ale hlavne DO NEJ

to co som hore secko napisal mam v reale rovno pod rukami !!!!!!
jedy , zieraviny , otravne plyny - to je moje pracovne prostredie

ON Semiconductor Piestany rulezzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

IMHO....kazdy ras umre ....ja aspom budem vediet preco

edit : no co je wafer us vje ........ tag sa moze zahlbit vjacej

OK, Janosik sa môže vzdelávať...

PS: A Ty sa toľko nezlosti, bo to škodí zdraviu... Howgh...

[proe]

ale ja sa nezlostim
len ze z jedneho bordelu /Atomova elektraren / som odisiel a do dalsieho prisiel
inac som vcelku spokojny...konecne som donuteny trepat po ENG - trening s dodavatelom zadara a kurzy prjamo v podniku tagisto

editokusam sa vyrobit jednu super vec : Wafer s logom OC ....dufam ze sa mi to podari

[Krimi 2000]

Nechces nam rovnou zacit delat procesory na zakazku?

[mino]

editokusam sa vyrobit jednu super vec : Wafer s logom OC ....dufam ze sa mi to podari

ROFL tak to bude gut haluz

a potom si ho daj na bocnicu miesto okna !

ADDED:
na akej micronazi momentalne ficite. co pamatam tak najlepsie bolo 1um, ale mozno sa odtedy zmenilo

[Millisx]

Už to vidím...CPU: OC.CZ 3.4GHz....

Aktuality: Intel je vytlačován z trhu.....

[proe]

editokusam sa vyrobit jednu super vec : Wafer s logom OC ....dufam ze sa mi to podari

ROFL tak to bude gut haluz

a potom si ho daj na bocnicu miesto okna !

ADDED:
na akej micronazi momentalne ficite. co pamatam tak najlepsie bolo 1um, ale mozno sa odtedy zmenilo

je to rozdielne
cast vyrobi robi s 3-8micro / CMOS,HSL /
a cast 1micro / power sense 5 /

Millisx Zaslal: 2. prosinec 2003 16:23 Předmět:

Už to vidím...CPU: OC.CZ 3.4GHz....
Aktuality: Intel je vytlačován z trhu.....

no nevjem ci by sa pri momentalnej texnologii zmestilo CORE na ten 100mm wafer ktory sa tu pouziva

snad na ten 150mm a 1micro to by snad voslo ......ale to by bol socket na polovicu MB

[Janosik]

Tak Vám všetkým ďakujem za odpovede.

Díky!

[LtK]

2 proe: Dohodol by si sa s Viou/Sis na novej doske, chladil by si to ohromným kusom hliníka s 12cm vetroňom (mohol by byť tichší ako Zalman) a bol by si king OC fóra...

[proe]

ja som vcelku spokojny s tym suntom co mam

inac je to tu dost problem.....cokolvek si dat vyrobit
holt us to neni TESLA de si zenske ohrievali jaternicky v difuznej peci

ale snad sa ten wafer s OC logom podari