NVIDIA GeForce 8800GTX/GTS

[Klon]

Čip GTS a GTX se liší (thx2 cool.user):

je velká blbost doměnka že ten malej čip je něco na způsob pci-e řadiče + má na starost SLI ?Někde na fórech jsem četl doměnku že pod IHS je víc čipů (zdůrazňuji slovo doměnka).Nebo mě napadla ještě jedna střelená věc, nemohlo by to být úprava nějakého stávajícího čipu určená pro výpočet fyziky ?
EDIT: Pak by druhý SLI konektor fungoval pro škálovatelnost fyz. výkonu......
uznávám že to je střelený

[Adisis]

sorry neuměl sem si vzpomenout na ten nazev GPU tak sem to tak napsal

[no-X]

je velká blbost doměnka že ten malej čip je něco na způsob pci-e řadiče + má na starost SLI ?Někde na fórech jsem četl doměnku že pod IHS je víc čipů (zdůrazňuji slovo doměnka).Nebo mě napadla ještě jedna střelená věc, nemohlo by to být úprava nějakého stávajícího čipu určená pro výpočet fyziky ?
EDIT: Pak by druhý SLI konektor fungoval pro škálovatelnost fyz. výkonu......
uznávám že to je střelený

Na fyziku to určitě nebude, nedávala by smysl pozice čipu na PCB. Poblíž toho čipu jsou: DVI, VIVO, SLI. Takže to bude souviset s některým ze zmíněných konektorů. Je možné (a já to vidím docela reálně), že by mohlo jít o čip pro podporu HDCP, třeba video-in a možná ještě nějaký další funkce pro video, případně by ještě mohl obsahovat TMDS transmitter či nějaký RAMDAC. Konkrétně poždavky trhu ohledně videa a výstupů se mění dost rychle, takže je klidně možný, že se nVidia rozhodla tyhle věci nechat na malým externím čipu, který lze připravit/upravit na poslední chvíli. Kdyby musela např. kvůli podpoře HDCP přepracovávat G80, mohlo by to způsobit několikaměsíční zpoždění. Takhle stačí pouze doplnit G80 o čip, který bude nabízet to, co trh aktuálně vyžaduje.

Teď mě ještě napadá, že funkce potřebné pro video (např. blending) jsou v podstatě identické s funkcemi, které se používají při skládání obrazu při multi-GPU renderingu, takže by to mohlo být využito i při SLI (dosavadní čipy nVidie používaly ke skládání obrazu ROPs, tedy 3D jádro; neobsahovaly specializovanou jednotku, která by byla vyhrazena pouze pro tento účel). Ale to už je trochu divoká teorie, i když neříkám, že by se mi takový přístup ze strany nV nezamlouval.

[tomase]

G90?

http://img287.imageshack.us/my.php?i...0gtx0eppu3.jpg (nejaky borec z XS sa nudil)

edit:

Obrazok ktory sa nikdy nemal dostat na verejnost

[richie08]

Na fyziku to určitě nebude, nedávala by smysl pozice čipu na PCB. Poblíž toho čipu jsou: DVI, VIVO, SLI. Takže to bude souviset s některým ze zmíněných konektorů. Je možné (a já to vidím docela reálně), že by mohlo jít o čip pro podporu HDCP, třeba video-in a možná ještě nějaký další funkce pro video, případně by ještě mohl obsahovat TMDS transmitter či nějaký RAMDAC. Konkrétně poždavky trhu ohledně videa a výstupů se mění dost rychle, takže je klidně možný, že se nVidia rozhodla tyhle věci nechat na malým externím čipu, který lze připravit/upravit na poslední chvíli. Kdyby musela např. kvůli podpoře HDCP přepracovávat G80, mohlo by to způsobit několikaměsíční zpoždění. Takhle stačí pouze doplnit G80 o čip, který bude nabízet to, co trh aktuálně vyžaduje.

Teď mě ještě napadá, že funkce potřebné pro video (např. blending) jsou v podstatě identické s funkcemi, které se používají při skládání obrazu při multi-GPU renderingu, takže by to mohlo být využito i při SLI (dosavadní čipy nVidie používaly ke skládání obrazu ROPs, tedy 3D jádro; neobsahovaly specializovanou jednotku, která by byla vyhrazena pouze pro tento účel). Ale to už je trochu divoká teorie, i když neříkám, že by se mi takový přístup ze strany nV nezamlouval.

Co takhle tohle?

Z pohledu nVidie a jejiho obriho jadra se nV rozhodla oddelit vse nepotrebne od hlavniho cipu, aby tak vubec dokazala vtesnat do hlavniho jadra vypocetni jednotky pri rozumne vyteznosti. Nepotrebnym myslim hlavne casti, ktere nepotrebuji byt z hlediska lateci primo na cipu a staci jim tak externi sbernice. Realne bych to videl na kompozitni engine pro SLI + vystupy + nejake dalsi veci, ktere zatim nevime. Take velikost toho "sekundarniho" cipu se mi zda pomerne velka.

Do grafickych karet moc nevidim, ale napadla me mozna silena (nerealizovatelna) myslenka: na sekundarnim cipu pocitat AA (treba z vice karet v SLI) by asi neslo ze?

[no-X]

na sekundarnim cipu pocitat AA (treba z vice karet v SLI) by asi neslo ze?

Ne, AA, se opravdu nedá počítat sekundárním čipem. AA se musí počítat stejným čipem, který nese ROPs, resp. Z-compare jednotky. Vzhledem k tomu, že je podle některých zpráv možné, že G80 bude mít výpočetní jednotky fungující jako ROPs i sdílené pro jiné operace (tzn v G80), tak to vidím pesimisticky.

Bylo by sice možné udělat řešení a-la Xenos, ale to má Microsoft pod patentem a navíc by velikost potřebné EDRAM musela být alespoň nějakých 16MB. Navíc k čemu by pak G80 byla 384bit sběrnice, když by pro AA používala externí EDRAM?

[Masster]

GTX
BFG $670 - PNY $638
https://www.excaliberpc.com/parts.asp?stxt=8800+gtx

GTS
BFG $494 - PNY $492
https://www.excaliberpc.com/parts.asp?stxt=8800+gts

btw. se opravdu dale siri zvesti o GT verzi 8800 a necekane ma cela rada vypadat serazena podle vykonu takhle: GTX, GT, GTS

[BRABUS]

GTX
BFG $670 - PNY $638
https://www.excaliberpc.com/parts.asp?stxt=8800+gtx

GTS
BFG $494 - PNY $492
https://www.excaliberpc.com/parts.asp?stxt=8800+gts

btw. se opravdu dale siri zvesti o GT verzi 8800 a necekane ma cela rada vypadat serazena podle vykonu takhle: GTX, GT, GTS

ted jeste jak seradej ty ceny u nas-amerika to ma v poho,ale unas odmazou dolary a mrsknou tam euro-tomu rikam skvelej kurz

[no-X]

G80 bude úspěšná nezávisle na ceně

[richie08]

Jenom jestli dvojnasobne vic SLI konektoru, dvojnasobne rozsirena sirka sbernice (rozumej nad 256bit, tj. 64 x 128 bit navic) a konecne dvojnasobna velikost sekundarniho cipu nejak spolu nesouvisi.

[Adisis]

ušpěšná asi ano ale na ceně to taky celkem záleží jen málokdo si skoro za 20 000 koupí grafiku když za tu cenu muže mit cely comp možna GTS nevite jestli büde i nějaká levnější verze R600 hned po vidání?