OC a pozicia na wafri

[iPoK]

Myslite, ze moze mat vplyv na OC a nejake dalsie veci pozicia jadra na wafri? Ja mam napr. od vyroby velmi male Vcore: 1,315V

[THX]

A ako zistis kde bol ten ktory konkretny procak na waferi? Zase len podla serioveho cisla. Takze celkovo sa staci orientovat podla serioveho cisla....

[iPoK]

A ako zistis kde bol ten ktory konkretny procak na waferi? Zase len podla serioveho cisla. Takze celkovo sa staci orientovat podla serioveho cisla....

Nechcem zistit, kde bol koho procesor, ale ci to moze mat vplyv!

[Fox!MURDER]

A ako zistis kde bol ten ktory konkretny procak na waferi? Zase len podla serioveho cisla. Takze celkovo sa staci orientovat podla serioveho cisla....

Nechcem zistit, kde bol koho procesor, ale ci to moze mat vplyv!

muze ... nekde (zdroj si nepamatuju -> spolehlivost nevim) jsem cetl, ze ve stredu wafferu je substrat cistsi a tim padem tam jsou kvalitnejsi procesory. snad dokonce se rychlejsi cpu davaj na stred wafferu a pomaeljsi na kraje.

[THX]

muze ... nekde (zdroj si nepamatuju -> spolehlivost nevim) jsem cetl, ze ve stredu wafferu je substrat cistsi a tim padem tam jsou kvalitnejsi procesory. snad dokonce se rychlejsi cpu davaj na stred wafferu a pomaeljsi na kraje.

A nie je to nahodou tak ze rychlost cpu sa urci az po vyrobe, podla toho kolko ten konkretny procesor zvlada? (to by sa malo robit v testing&packaging facility)

[Radar]

muze ... nekde (zdroj si nepamatuju -> spolehlivost nevim) jsem cetl, ze ve stredu wafferu je substrat cistsi a tim padem tam jsou kvalitnejsi procesory. snad dokonce se rychlejsi cpu davaj na stred wafferu a pomaeljsi na kraje.

A nie je to nahodou tak ze rychlost cpu sa urci az po vyrobe, podla toho kolko ten konkretny procesor zvlada? (to by sa malo robit v testing&packaging facility)

Jj taky jsem to tak nejak cetl.

[iPoK]

Fox!MURDER asi myslel, ze zo stredu wafra sa prednostne budu testovat rychle kusky. Proste vezmem zopar strednych jadier a hned ich pustim na 3.8Ghz (napr. Prescotty). Tak som ho pochopil ja.

[Fox!MURDER]

mno ja tim spis chtel rict ze ve prostred by mely bejt high-end kousky a na krajich low-end ... treba z prostred EE a zkraje p4 nebo celer ... ale jsou to spis spekulace ...
neco podobnyho snad vymejsleli i s dualcorama ...

[Eagle]

Wafer je uprostřed skutečně čistší a uprostřed bývají ty lepší kusy. Nemusí to být pravidlem, ale obvykle to tak je. Čím blíže středu, tím kvalitnější.

http://www.svethardware.cz/art_doc-7...B0027E7C5.html


Že by se uprostřed vyráběly eXtreme Edition a na okrajích klasické P4ky, je pěkná blbost, protože wafer se osvětluje přes fotomasku, takže na jednom waferu může být pouze jeden typ jádra.

[Fox!MURDER]

Wafer je uprostřed skutečně čistší a uprostřed bývají ty lepší kusy. Nemusí to být pravidlem, ale obvykle to tak je. Čím blíže středu, tím kvalitnější.

http://www.svethardware.cz/art_doc-7...B0027E7C5.html


Že by se uprostřed vyráběly eXtreme Edition a na okrajích klasické P4ky, je pěkná blbost, protože wafer se osvětluje přes fotomasku, takže na jednom waferu může být pouze jeden typ jádra.

a ta fotomaska je jedna na jeden waffer a osvetluje se treba 50krat nebo je jedna velka a osvetli se to cely najednou ? ... ono je to celkem jedno vlastne ... tak jako tak bych rek ze muzes doprostred nasvitit neco jinyho nez na kraj ...

[Eagle]

a ta fotomaska je jedna na jeden waffer a osvetluje se treba 50krat nebo je jedna velka a osvetli se to cely najednou ? ... ono je to celkem jedno vlastne ... tak jako tak bych rek ze muzes doprostred nasvitit neco jinyho nez na kraj ...

Mělo by se nasvětlovat několikrát (wafer má běžně stovky čipů). Nasvětlit něco jiného nemůžeš, protože:
1) Kombinace jader by znamenala větší odpad (nestejné velikosti stran by se nepodařilo naskládat tak těsně vedle sebe), což při ceně waferu v řádu tuším tisíců dolarů dost dobře nejde.
2) Maska je hardwarová záležitost sestávající i z mikroskopických zrcadel. Musí se fyzicky vyměnit, nelze jí jen tak přeprogramovat.

[Fox!MURDER]

a ta fotomaska je jedna na jeden waffer a osvetluje se treba 50krat nebo je jedna velka a osvetli se to cely najednou ? ... ono je to celkem jedno vlastne ... tak jako tak bych rek ze muzes doprostred nasvitit neco jinyho nez na kraj ...

Mělo by se nasvětlovat několikrát (wafer má běžně stovky čipů). Nasvětlit něco jiného nemůžeš, protože:
1) Kombinace jader by znamenala větší odpad (nestejné velikosti stran by se nepodařilo naskládat tak těsně vedle sebe), což při ceně waferu v řádu tuším tisíců dolarů dost dobře nejde.
2) Maska je hardwarová záležitost sestávající i z mikroskopických zrcadel. Musí se fyzicky vyměnit, nelze jí jen tak přeprogramovat.

mno stejne si myslim ze pri trose sikovnosti by to slo

ale hadat se nechci ) (Zvlast s tebou ne ... )

[iPoK]

mno stejne si myslim ze pri trose sikovnosti by to slo

ale hadat se nechci ) (Zvlast s tebou ne ... )

Tiez si to myslim. Vsak je to len material na ktory sa "kresli". Ale je mozne ze osvetlovanie je ta najjednoduhsia cast procesu. Narocnejsie je leptanie a lamanie atd. Asi tam by bol vacsi problem.

[ALFik]

1) Waffer je u stredu opravdu cistsi tzn. ma nizsi pritomnost cizich prvku... tim vznikaji lepsi trandaky bez vad a tak zvladaji vyssi frekvence

2) ma predstava o vyrobe CPU je takovato:

Matrice je vyrobena tak ze je na ni jen jeden druh CPU tedy napr. P4. CPU je tam nekolikrat (mozna je tam cely waffer ale pocitam ze ne jelikoz takou matrici by bylo obtizne vyrobit s minimem chyb). takze CPU na matrici jsou nekolikrat vetsi nez samotne CPU. (pro soucasno vyrobu se pouziva kombinace 248nm a 193nm litografie (intel)... tzn. UV paprsek projde skrze matrici cimz dojde k promitnuti obrazu procesoru do systemu zrcadel kde se obraz neusale zmensuje az do velikosti 1:1 k CPU a pak je nasvicen na waffer...
funguje to obdobne jako vyroba PCB fotocestou takze pak nastava ruzne omyvani chemickymi latkami ktere odstrani neosvetlene casti wafferu. Myslim ze se to primo nelepta resp. bych to tak nenazval, proste se to x-krat oplachuje... no a pak se waffer rozreze na jednotlive kusy CPU a testuji se jadra na ruzne frekvence. pochybuju ze by hned neco testovali na 3,8GHz spise jsou napr. 3.0 projde, 3.2 projde, 3.4 projde, 3.6 neprojde bum dostane lepku 3.4GHz a je to...

edit: http://www.intel.com/research/silicon/nanometer.htm