chlazení jádra procesoru vodou

zdar, tak jsem přemýšlel nad co nejefektivnějším waterblockem a napadlo mě chladit přímo jádro procesoru (voda by byla v přímém kontaktu s jádrem). silikonovým lepidlem přilepit obal s fitingy (klidně plastový, voda má dostatečnou tepelnou kapacitu) přímo na procesor, co vy nato? výhodou by bylo že jádro by nemuselo předávat teplo do měděného wb (voda by nechladila měď ale přímo jádro) a nemusela by se řešit ani nějaká pasta a špatné dosedání wb na procesor. problém by byl jestli by to jádro procesoru nezačlo nějak korodovat nebo se nějak jinak nepoškodilo, např zkratem. samo by to muselo být přilepené k procesoru napevno a precizně aby voda někde nevytekla (projistotu bych to klasicky zajistil sponou). intely by podle mě měly jít vklidu, mají jádro chráněné takovým plechem, např athlony xp by byly problém, jsou tam ty můstky které by voda spojila, takže by muselo být všechno oblepené a čouhalo by jenom to jádro.

toto uz sa riesilo viackrat je to blbost, najdi si to, su tu o tom thready (a nielen tu)

Citace:

---

Původně odeslal MadCap

toto uz sa riesilo viackrat je to blbost, najdi si to, su tu o tom thready (a nielen tu)

---

Blbost to není viz specializovaná zahraniční OC fóra! Je to ale náročné, především na těsnost. Teplota klesne o pár dalších stupňů, ale spíše to je typ chlazení pro extrémní overclockery.

efektivní by to bylo, už jsem to viděl na jinych forech v akci, ale hlavní problém je v tom že musíš vymyslet jak zajistit těsnění mezi blokem a procesorem, což bude docela problém

myslim ze samotnej heatspreader na procaku ma malou plochu, naky water bloky ji maj urcite s ruznejma zakrutama vetsi

skuste sa zamysliet nad principom fungovania WB ako vymennika tepla ... a potom si to porovnajte s placatou plochou HS ... aby fungoval "direct die cooling" tak by si tam tu vodu musel inac rychlo otacat aby to malo zmysel a vo vysledku to neni efektivnejsie ako dobry WB

musel by sis zajistit nekolikanasobne vetsi prutok vody a prskat ji primo na die ... ne jen nechat protejkat

věřím že se tu o tom někde psalo, ale nic jsem nenašel (když mi to najde 700 threadů a každý má v průměru 10 topiců... :? ) tak se omlouvám že s tím otravuju.

vyřešit těsnost by neměl být problém při použití silikonového tmelu na sklo a kov, lepí se s tím akvárka a drží to i pod tlakem (akvárka do 200l) navíc bych to dotáhnul sponou jak na klasickém wb, silikon je dost pružný tak není boha aby to netěsnilo.

blbost to podle mě není, voda má dostatečnou tepelnou kapacitu, která je vyšší než u mědi. z tohoto úhlu pohledu je vodní chlazení s měděnými bloky neefektivní, protože měď pojme pouze tolik tepla jakou má kapacitu. voda by zvládla i víc, ale ta měď to omezuje. minimálně se shodneme že chladící médium je voda, a teplo se do ní dostává přes měď wb a mezerou mezi wb a jádrem a tím určitě vznikají ztráty. spíš mě zajímalo jestli tam nejsou nějaké jiné problémy (zkrat, koroze apod)

kdyby někdo našel nějakej link, klidně v angličtině byl bych vděčnej.

hanis

Citace:

---

Původně odeslal Haniz

...
kdyby někdo našel nějakej link, klidně v angličtině byl bych vděčnej.

---

http://4um.ocguru.cz/viewtopic.php?t=41475

http://www.spodesabode.com/content/article/directdie3
http://www.sysopt.com/articles/Direct_Die/
http://www.aoaforums.com/forum/showt...2&page=1&pp=20

uff, tak jsem něco našel, dík MadCap-ovi že napsal "direct die cooling", mě by to nenapadlo a vyhledávač konečně něco vyplivnul. je to jak jsem si myslel, když se chladí přímo jádro je to MNOHEM efektivnější než kterýkoliv wb, nezáleží ani na velikosti jádra (u měděného wb problém). pumpu mám solidní, hydor selz 2 (průtok až 700l/h a švihá to pěkně ;D ). ono u měděného wb je vždy problém navrhnou ho tak, aby co nejvíce tepla přijal (velká hmota mědi) a aby ho co nejvíc předal (velká plocha mědi). u "on die coolingu" to je jedno a to je důvod proč to chci udělat právě takhle. je to pro mě jednodušší vyrobit svépomocí než ty měděné wb. ten můj homemade (viz můj web) není moc efektivní, rozdíl teploty cpu a vody je 11-15°C a s on die to je tak 5-10°C, což je dost na to abych do toho šel. píšou že rozdíl je tím větší čím víc procák topí, a já chci jít do pentium d a to je solidní přímotop (140w) a cloknout de až na 4ghz a to pry jinak než vodou nejde (už na 3,4 oc to topilo 80°C :-o )

http://www.spodesabode.com/content/article/directdie2/2
http://www.spodesabode.com/content/article/directdie3
http://www.hardwareforum.com/bbs/showthread.php?t=380

Já ti fandím chlape. Jdi do toho a nenech se odradit blbostma typu že to není učinnější než WB atd. Samozřejmě, že to je účinnější, ale na druhou stranu taky mnohem náročnější.

Možná by nebylo špané začít mezikrokem, chladit přímo HS a pak teprve přejít k přímému chlazení. Odpadne tak spoustu problémů a přitom to bude v účinnosti chlazení někde mezi, což znamená stále před všemi WB. Určitě si na tom odzkoušíš chlazení rovné plochy turbulentním prouděním, a to setsakramentsky rychlém, protože odvést 140W u P4 není to samé jako 40W u durona.

Ať se rozhodneš jakkoliv, držím pěsti.

...je to zbytečně riskantní způsob chlazení. v případě připevnění a zároveň těsnění pomocí silikonu bych se asi bál různý tepelný roztažnosti, pak je tu samozřejmě požadavek na turbulentní proudění kapaliny při velkym průtoku. pro těch několik málo stupňů dolu bych do toho nešel. to už bych radši použil WB typu cascade (kterej je asi nejúčinnější) nebo zvětšil plochu žebrování chladiče a zlepšil přestup tepla z žeber do vzduchu nebo uvažoval o peltu + WB...

v pripade poruchy cerpadla je to pro CPU jista smrt, narozdil od WB, ktery pusobi, jak jiz bylo receno, vymenik tepla - wb i bez vody dokaze nejaky cas teplo z cpu odvadet. imho je skutecne kaskada lepsi napad.

No nedavno jsem videl fotky roztavene kaskady (vinou nezapnuteho cerpadla), uz je nemuzu najit. Kaskada toho tepla taky moc nepobere oproti treba KP. Ale to se bavime o extremu :-)

Citace:

---

Původně odeslal Fazer

No nedavno jsem videl fotky roztavene kaskady (vinou nezapnuteho cerpadla), uz je nemuzu najit. Kaskada toho tepla taky moc nepobere oproti treba KP. Ale to se bavime o extremu :-)

---

ja to videl taky. ale porad prezije aspon pul minuty, nez si toho treba vsimnes, ve vode jadro neprezije.

Citace:

---

Původně odeslal Fazer

No nedavno jsem videl fotky roztavene kaskady (vinou nezapnuteho cerpadla), uz je nemuzu najit. Kaskada toho tepla taky moc nepobere oproti treba KP. Ale to se bavime o extremu :-)

---

http://4um.ocguru.cz/viewtopic.php?p=958969 post od bc.Yo!, ale fotky uz nema online

Citace:

---

Původně odeslal Marty

v pripade poruchy cerpadla je to pro CPU jista smrt, narozdil od WB, ktery pusobi, jak jiz bylo receno, vymenik tepla - wb i bez vody dokaze nejaky cas teplo z cpu odvadet. imho je skutecne kaskada lepsi napad.

---

už i amdčka mají předse teplotní pojistku, takže i když by jel bez jakéhokoliv chladiče, tak se ihned vypne takže neshoří (intely to měly vždy, amd ne proto byly levnější). na tomshardware je i video, jak to zkoušel na palominech a měřil i teplotu při uhoření (cpu se usmažilo při 350°C) i synetetický obláček tam byl ;D . není to vlastně otázka procesoru, ale jednoduchý pojistný obvod na desce, který prostě vypne napájení při teplotě nastavitelné v biosu, deska bez obvodu nechala procesor shořet, deska s ochranou vypla a cpu přežil. princip testu byl jednoduchý, prostě při hraní quake3 sundat chladič ;D . zkoušeli i p4 a to s tím intel trotlingem zpomalilo procesor podle teploty, takže když není p4 dobře chlazené jede, ale vkládáním prázdných cyklů zpomaluje

to turbulentní proudění není problém vyrobit pomocí několika desek z akrylátu (vyvrtáním dírek) nebo trubiček. voda při turbulentním proudění odvede mnohem více tepla, takže když je to dobře navrženo tak se klasický blok opravdu nechytá. i amd počítá s chlazením direct die do budoucna, protože procesory budou menší a menší a budou vyzařovat více tepla (W) a turbulentním prouděním není problém nasměřovat paprsek (trysku) na malou plochu (i bod). a silikon co mám je na lepení akvárek, takže když má voda 30-35°C (max 40) tak to silikon vpoho zvládne, bude tam jako těsnění, né jako lepidlo (bude přitlačen na cpu sponou)

ten waterblock bude vlastně polotovar klasického wb (bez měděné části). jen se musí myslet na to aby fitinka s přívodem vody byla nad jádrem a přidat trysku (trubičky). na soustruhu to je ajn cvaj. zkusím to na tom amd troughbredu tak jsem zvědav (jak tam jeden z overclockers.com psal: "amd xp@2400mhz při 35°C full load, s tím dokážu žít")

http://forums.procooling.com/vbb/sho...0&page=2&pp=25

http://guides.pimprig.com/special_pr...ing.php?page=2

Stale zabudas na dve zakladne veci...

Voda ma teplotu varu len 100°C a obsahuje kyslik, ktory ti casom sposobi na jadre koroziu, ci chces, alebo nie.

Tahle problematika je už stará několik let, imho zbytečné riskování kvůli pár stupňům. Lepší je snažit se zajistit nižší teplotu chladícího média.
Jinak se to běžně vyrábí:
http://viscool.com/?page=prod&pol=1

Citace:

---

Původně odeslal PiT

Stale zabudas na dve zakladne veci...

Voda ma teplotu varu len 100°C a obsahuje kyslik, ktory ti casom sposobi na jadre koroziu, ci chces, alebo nie.

---

Všechno koroduje, stárne, degraduje. Otázka je, za jak dlouho mu to CPU "odkoroduje". Jestli to vydrží min 2 roky, tak není co řešit. Do toho bych šel.

Spíš než velký průtok, bude potřeba velký tlak resp. velká rychlost média na ploše CPU. Teplotu varu by tudíž neměl překračovat, ikdyž jsem již někde Durona s bublinkama viděl.

Každopádně jdi do toho!

Citace:

---

Původně odeslal Haniz

vyřešit těsnost by neměl být problém při použití silikonového tmelu na sklo a kov, lepí se s tím akvárka a drží to i pod tlakem (akvárka do 200l) navíc bych to dotáhnul sponou jak na klasickém wb, silikon je dost pružný tak není boha aby to netěsnilo.

---

To mohu potvrdit, drží to, tesní to... :!: Používám Silikonové Lepidlo koupené v aquaristických potřebach.

EDIT: Když jsem potřeboval sundat z CPU Blok, sundal jsem jej přímo ze zavřené patice. Když jsem CPU po té sundaval z bloku držel pekně (bál jsem se že processor rupne).

Citace:

---

Původně odeslal Marty

v pripade poruchy cerpadla je to pro CPU jista smrt, narozdil od WB, ktery pusobi, jak jiz bylo receno, vymenik tepla - wb i bez vody dokaze nejaky cas teplo z cpu odvadet. imho je skutecne kaskada lepsi napad.

---

Již mnohokrát jse mi povedlo z jakých koliv příčin (čerpadlo, bubliny) zastavit oběh vody a s processorem se nic nestalo (Prescott 3.0GHz).

Nyní opět na ASUSU...

http://home.tiscali.cz/vlada.soucek/dsc07224.jpg

Citace:

---

Původně odeslal šaman

Tahle problematika je už stará několik let, imho zbytečné riskování kvůli pár stupňům. Lepší je snažit se zajistit nižší teplotu chladícího média.
Jinak se to běžně vyrábí:
http://viscool.com/?page=prod&pol=1

---

S viscool som jedneho casu komunikoval a podla ich vysledkov bolo zlepsenie max 3 stupne oproti ich cpu wb tak neviem ci sa to oplati.

2šaman: snížit vodu chladícího média, to už víc nesnížím, mám tam 2 radiátory a chci jet pasiv bez větráků, takže další zlepšení chlazení bez zvýšení hluku je pro mě lepší (účinnější) wb (čerpadlo mám taky zrovna nové a pomohlo dost 5-10°C dolů, jak u čeho)

2ace: opladí sa to určo, ale musí to být pořádně udělané (trysky kvůli turbulentnímu proudění a většímu tlaku a rychlosti h2o)

2DlouhyJony: na ty waterblocky jsem se dival a vypadají zajímavě, jen sem nikde neviděl nějaké ty trysky, asi tam nejsou co ??? ale dodatečně to tam půjde udělat jednoduše, měděné trubičky se dají do přívodního fitingu a nějak se to zaletuje nebo zalepí (silikon, epoxid)

všichni co měli nej výsledky s direct die chlazením tam ty trysky měli, a xp@2400 při 27°C je fakt good. i když prckot@3,8ghz a 42°C je taky supr, kámoš má p4 1,8@2,6 a topí to tak 60-65°C (s vzduchovým chlazením samozřejmě)