Printable View
ahoj,
konecne jsem se taky rozhoupal a upgradoval na 3570K
na jakych frekvencich a pri jake voltazi cpu provozujete ?
pouzivate intel sporici funkce (podtaktovani a podvoltovani ?)
ja na zkousku nahodil na 4.2ghz, pri 1,15V (cpu-z hlasi 1,144V, core temp hlasi 1,2109V).
Pri prime95 (In-place large FFTs) se teploty v coreTemp vysplhaji na cca 75C, coz uz se mi zda docela dost. (pri idle (100x16) kolem cca 38-42)
deska asus p8z77 -v lx, chladic Gelid Tranquillo v2
Provozujeme na default taktech pri default napeti.
Pouzivame vsechny intel sporici funkce.
Pri prime95 se teploty splhaji na cca 105C, coz uz mi taky prijde dost, ale co se da delat :]
deska Gigabyte Z77-DS3H, chladic Thermalright HR-02
Citace:
Původně odeslal pajkus
Voláž se mění dle zátěže a taktu a vysoká teplota v zátěži je obecně známá vlastnost Ivy Bridge díky vysokému tepelnému odporu mezi jádrem a IHS, je toho plnej internet. Teploty jsou obecně vyšší než u SB cca o 10st a je dobré se držet do 90st a i to je dost pro dlouhodobou zátěž.
Jedu na 4.0 GHz při 1.1V, teploty v zátěži jdou přes 80. Boxový chladič pod 1000 RPM. Budu upgradovat na něco lepšího, pak dám vědět :)
ja s tim dneska trosku laboroval, upravil air flow v bedne a jedu stabilne 4.3ghz pri 1,165 a teploty pri prime95 jsou max 72C
zkousel jsem 4.4ghz a 4.5ghz ale uz by to chtelo vic voltu aby to vubec bylo stabilni. Kolik je pro dlouhodobe pouzivani rozumne maximum ? (koukal jsem ze nekdo frci i na 1,34V coz mi prijde uz dost)
Ono u Ivy Bridge je hlavne poblem s tim odvodem tepla z procesoru, takze od urcite hranice (nekde okolo 1,3-1,35V) narazis na naopak horsi stabilitu s vyssim napetim diky teplotam, s libovolnym chladicem.
Gelid Tranquillo v2 mi pri pokusech stacil vicemene na jakekoli smysluplne voltaze.
Pri zatezi to skokove vyleti na nejakych tech +-75 stupnu na vsech jadrech
trosku jsem mu pritopil a 4,5ghz pri 1,25V se teploty v prime95 vysplhaji na 78C. Zajimave je, ze po delsim case v prime95 se teploty stabilizuji na cca 71-73
U SB (32nm) se doporučuje nepřekračovat dlouhodobě 1,35V, takže počítám že u IB (22nm) ta hranice bude ještě trošku níže, vzhledem k novějšímu výrobnímu procesu.
Nevím, jak funguje ten Gelid... Teď provozuju i3770K s NH-D14 na 4.45 GHz při 1.24V. Teplota se při aktuálním nastavení (oba fany v loadu na cca 800 rpm) nedostane přes 65C. Puštění obou fanů na max už s tím nic zajímavého neudělá, teplota jde dolů tak o 3C.
Divas se opravdu na skutecne teploty na jednotlivych jadrech, ne jen jakousi virtualni teplotu, prezentovanou beznymi tooly k desce?
Teploty mas při prime95?
Já ted jedu 4.3 při 1.185V a v prime95 teploty max 73C při vytížení např gta iv max 65C
Tak já zatim jedu na starý ségře 2600K 5Ghz s prstem v nose... :D později to zkusím trošku prohnat a dodám nějaké výsledky.
Dneska jsem složil "herní" sestavu s 3570K. Nechápu co na tom procesoru všichni vidí, hřeje to jak kráva ... taktovat to nijak extra nejde a výkon na jádro mi přijde v benchmarcích stejný jak u sandy. Ještě zkusím přímo herní Benchmarky aby to nebylo jen umělotina ale teda, jsem vcelku zklamaný. Naprosto nechápu ty nárusty teplot v přechodu idle - load... i v defaultu to poskočí o 25°C nahoru, nehledě na to že to momentálně chladim vodou. Sandy se zvedá pomaleji, ty řeči o problémech v přenosu telpa skrz IHS (IVY) asi nejsou jen řeči, vyzkouším tedy ještě vodu a prohodím obě CPU v deskách abych si udělal celkový nezkreslený obrázek ale už jen ty teploty mě dost odrazují.
Podle všeho to není jen ta pasta pod IHS, ale může za to i nový neodladěný výrobní proces s 3-Gate transistory
=> lokální přehřívání + špatný odvod tepla z jádra = průser :rolleyes: proto byl Intel nucen zvednout max Temp až na 105st :mweheh:
Už jste někdo zkoušeli ten IHS mod? Resp. vyměnit pastu pod IHS...
Jedu s lepším chladičem (NH-U9B) na 4.2 GHz při 1.16 V a teploty v plné zátěži (LinX) kolem 80°C.
Já to zkusil, trochu si pomužeš... u mě to udělalo cca 8°C na nejteplejším jádře ale viděl jsem případy kdy to bylo i víc než 20°C, je to tam fakt strašná trapárna,je tam jakási bílá,uplně suchá pasta a je jí tam kilo, použil jsem ten slavnej tekutej kov od colaboratory ale že by to byl nějakej extra majstaštik....to teda neni. OC potenciál se nezměnil. Aneb zlatá 2600K
EDIT: pokud máš koule, plácni chladič přímo na čip, IHS zahoď ... to je trochu jiný kafe potom...
To je sice hezký, ale jak uchytíš procesor v socketu? Packy přece sedí na IHS, opřít to přímo o plastové pouzdro by byla patrně jeho smrt.Citace:
Původně odeslal Gestler
Nehledě na to, že IHS je docela tlustej a chladič by taky mohl sedět na rámečku CPU na socketu místo na jádře (tj. že by kvůli uchycení CPU v socketu chladič nedosedal).
Já teda nemám zatím nějaké velké ambice na OC, ale pohrát bych si s tím pohrál :) Každopádně momentálně jedu v total silent režimu a teploty, napětí a frekvence viz předchozí post... celkem v pohodě.
Citace:
Původně odeslal Marty
To by neměl být větší problém vyřešit, například odbroušením střední části IHS, nebo nějakým rámečkem ze silnějšího ocelového plechu. Přítlak se u chladičů co maj jako protitlak pružinu dá pořešit obyčejnou podložkou.
Na to zaklapnutí do socketu jsem si vystříhnul kus plastu a přilepil, sokl nesahá nad horizont CPU čili je to v pohodě ... jen vyměnit pastu ti nepomuže k lepšímu OC, je to pár °C ale když to sundáš.... budeš hodně překvapanej. U mýho šit kusu je to 30°C dole na nejteplejším jádře...4,9Ghz na vodě neni problém.
V jakejch teplotách to má smysl držet v max zátěži? Obvykle mám svůj strop pro stabilní provoz 85°C v LinX (v reálné zátěži to je ale obvykle ještě o 10°C míň).
Asi to nebudu nijak hrotit, jede mi to celkem v klidu kolem 4.4G na 1.2V při relativně tichým vzduchovým chlazení a ve stávajícím kejsu stejně nemám moc prostoru na vymejšlení něčeho většího. Ten NH-U9B je tak max co se tam vejde. Možná ještě NH-C14 kvůli tomu, že je naležato... i když bylo by pěkný do toho narvat vodu, někteří si s tím umí pěkně vyhrát :)
Příloha 9973
Já to zkoušel na vodě, když to plácneš přímo na čip, 5ghz je zvládnutelný... ale...proč se s tim vubec zabývat když existujou 2500K,2600K
Tak jsem si s ním dneska trochu pohrál a zkoušel, kolik dá. Na 1.35 V jsem projel validaci na 4804 MHz. Uchladit to neuchladím, musel bych polepšit chlazení. Se současnou konfigurací dám stabilně akorát tak 4400 MHz při 1.225 V.
edit: pajkus, jak se ti liší max. teploty na jádrech při burnu? Já to mám 78, 81, 82, 77°C. Zajímaly by mě spíš poměrné hodnoty, jestli to nějak hodně kolísá. Při druhém testu to bylo 82, 86, 86, 80°C. Takže v zásadě maximální rozdíl cca. 4-5°C při rovnoměrném zatížení jader.
už si to přepastoval? myslím pod IHS?
Ne, zatím jsem se k tomu nedokopal. Zaprvé jsem línej, zadruhé mám zatím mírné obavy o zdraví výsledného produktu a zatřetí nemám pořádnou pastu. Ale dospěju k tomu. :)
Je to fakt snadný, to zabere dvě minuty a výsledek i když tam to IHS necháš, je naprosto nesrovnatelnej se všim ostatním, nějaký lapování a extra pasty - blbost. Sundej to, dej tam i tu blbou NT-H1 a než to tam vrátíš tak to pořádně vylapuj nebo pujč někomu třeba do práce na frézku aby z toho krámu klidně milimetr ubral. Já se s tim tady sral asi púl dne ale stálo to za to, uříznul jsem to, ubral milimetr a nalepil dvousložkovim lepidlem zpátky s NT-H1 a parádička, dával jsem to do laciný midi bedny pro kámoše a s tou velkou noctuou (nevim co je to zač stojí nějak přes litr, taková ta stará ověřená klasika) je to uplná pecka...netrhá to žádný rekordy ale teploty nádherný a na stejný takt jako před tím se nechá pěkně snížit Vcore a to už za to stojí.
HLAVNĚ POZOR!!! až to budeš lepit, nech tam prúchozí tu džuznu pro tepelný rozpínání vzduchu pod IHS, tušim na XS nebo pureOC jsem četl že to někomu zdechlo, pak si nadával do moronú, že to zapatlal celý....sice další 6 lidí řeklo že to má zapatlaný a nic ale víš jak, díra tam má bejt, tak jí tam radši nechat.
mam to podobny, resp. rozdil cca 4C, vetsinou je nejstudenejsi core#3 :-)Citace:
Původně odeslal Marty
Děkuji za odpověď.
Já jsem se konečně dokopal k tomu sundat IHS - zatím jsem ho teda nechal na místě, jen jsem místo původního šmejdu aplikoval pastu Noctua NT-H1. Rozdíly teplot mezi jádry momentálně 67, 70, 72, 67°C - poměr tedy zůstal téměř identický jako předtím (pravděpodobně nějaký výrobní rozptyl??) a absolutně teploty poklesly, jak vidno, o krásných 10°C. :)
Samotná úprava není nijak časově náročná, Gestler měl pravdu. Je to jen o tom být v klidu a mít dobré nástroje. Trochu mě ovšem vyděsilo, že se PCB (ano, zjevně je to vícevrstvý tištěný spoj) procáku při pokusu to trochu páčit prohýbá. Snažil jsem se to brát opatrně, inu, dopadlo to dobře...
Takže další krok asi zkusím Coollaboratory Liquid PRO a případně rovnou IHS vyhodit a jet napřímo na jádro.
Když budeš dávat chladič přímo na jádro, dej tam trošku víc pasty, tím mechanicky alespoň trošku ochráníš ten povrch jádra, kdyby se ti smekla ruka, ta NT-H1 neni uplně řídká takže má nějakej odpor, uvidíš jak ti padnou teploty o dlaších 5-10°C a hlavně budou stoupat pomaleji :) zlepší se stabilita na stejné voltáž a stejné teplotě, je tam pak pěkně poznat, jak je to CPU náchylný na náhlý změny teploty...skoro mi připadá, že to IHS takhle udělali úmyslně aby snížili OC potenciál, na XS foru má několik userú zkušenosti s desítkami IB a všichni se shodují že první serie šli lépe taktovat, někteří se pak domnívají, že pozdější várky jsou takto selektovány zcela záměrně.... jedná se samozřejmě o spekulaci.
toho vyhodenia IHS by som sa vobec nebal , ved priamo na hole jadra AMD XPxxxx+ , Duronov a tusim aj Bartonov sa davali chladice priamo len na pastu , ziaden IHS vtedy u AMD neexistoval :) .
Akolik tehdá ty chladiče vážili? šrouboval si to taky 4ma šroubama a potřeboval back plate aby se ti pod tím utažením neprohýbala deska? myslim že ne....trocha opatrnosti s CPUčkem co stojí přes bura vubec neuškodí.
Dobrá připomínka, tehdá přítlak asi nebyl tak velkej. Ostatně i v soketu samotném nebyl tak velkej přítlak, já se furt bojim zamknout patici tak, aby se horní krycí plech, který se na dvou bodech dotýká IHS, dotýkal přímo PCB. Samotný IHS je tam v těch místech odřený a na zamčení té patice je potřeba dost síly.
Jinak já měl v době Athlonů XP bez IHS waterblock na čtyři šrouby, ale přijde mi, že se tam lépe přítlak reguloval. Se dvěma šrouby na Noctuovi by to šlo asi obtížněji.
Co je ještě trochu nekompatibilní s jádrem napřímo je frézovaná základna chladiče, na jádro by to chtělo asi lapovanej (a nechci si tím chladič ničit, s nejistým výsledkem).
Zatím to nechám takto a zvážím při příštím kuchání kompu vyzkoušet bez IHS, ale spíš s ohledem na to, jestli nějak rozumně zamknu socket abych PCB procáku nezničil.
v tom zamykacím místě(kde dosedá zámek na IHS) jsem nalepil dva plasty, s tloušťkou těch plastú to chce trochu laborovat ale mě tohle baví... pokud ty plasty uděláš jen tak silné jak potřebuješ, přítlak od zamku není nijak velký, já zvoli střídmou variantu podle tlaku na prst :D cca poloviční přítlak do soklu, a chaldič jsem jen na CPU položil a nejdřív jen šroubkama kontroloval rovnost dosednutí, pak jsem to utáhnul vždy po jedné otáčce do kříže na uplně na doraz co to šlo - myslím uplně na krev až na desku(jde to samozřejmě jednodušeji když tam chybí ten matroš IHS a chladič je už začátku mnohem níž) a nedělá to žádné problémy ani když je deska na stojato nikoliv na ležato...back plate pro velké chaldiče je ovšem nezbytnost.
Imho v případě použití Coollaboratory Liquid Pro, není příliš hladce lapovaná základna žádoucí. Existuje i Coollaboratory Liguid MetalPad.Citace:
Původně odeslal Marty