Printable View
Zdravím všechny,když jsem měl naposledy sundaný chladič CPU zkoušel jsem rozleštit dosedací plochu HS a po 30min práce s jemným smirkem(1500-3000)jsem měl lesk jako blesk ale bylo jasně vidět jak je HS od výroby odfláknutý a špína která vznikla broušením jasně ukázala prolákliny,až budu mít trochu času rád bych ještě pokračoval ale nevím kolik materiálu mužu ubrat,případně abych to urychlil jestli mohu použít u hrubší smirek?ocením i osobní zkušenosti..všem předem děkuji
Pokud jsou tam prohlubně, klidně použij i 400... myslím (tzn. nejsem si zcela jist), že má tloušťku přes 1mm (doplněno - dle odkazu níže je to 1,85mm), takže pokud není extrémně nerovný, neprobrousíš se :)
tak tady něco najdeš http://www.xtremesystems.org/forums/.../t-162557.html
OK i když teda 400:D,ale proč ne 1,85mm je sakra hodně matroše,to mám docela chuť to nejen leštit ale i truchu ubrousit,jistě to musí bý tepelný odpor.Každopádně díky za cené a přesné informace,mám ve dvou volných dnech co dělat;)
Wow...je to fuška ale mužu vřele doporučit!!nemužu říct přesně kolik jsem ubral, podle posuvného měřítka (šupléra) cca 0,7mm,možná trošku víc,teploty spadly o 3-4° v zátěži a o 5° v idle,konkrétně jádro 0 36° jadro 1 38° v klidu a orthos obě jádra max 64-65° při 1,47V 4GHz v otevřeném bigtoweru ale bez dálších ventilátorú,jen AC Freezer Xtreme(po malých upravách) 12cm fan ve zdroji a 12cm na Acceleru S1...konečně jsem celkem spokojen s teplotama:)
Nevím zda tato informace má vubec pro někoho nějakou cenu,jestly se někdo bude takto s..t s broušením HS už pomalu stárnoucího C2D,pokud ano - vězte,že je to pekelná dřina to po broušení zase rozleštit;D
Tak jsem se nechal inspirovat, a tady je vysledek :)
:) dobře ty!! kolik času jsi tomu věnoval?já jsem u toho vždy šedivěl:D
Podstiva hodina. Nejdriv 500, potom 1000 a nakonec 2000. Ale poslednich 15min jsem stravil tim, ze jsem to delal - stejne jako predtim - na vode, ale lesk nikde. Tak me napadlo to zkusit bez ni a ejhle. Zrcadlo :)Citace:
Původně odeslal Gestler
jj mám stejné zkušenosti,zaznamenal jsi pokles teplot??u tvého CPU mě to dost zajímá
Zatim jsem lapoval jen E6750, a tam to nemam zmerene. Zitra se ale chystam na svuj, tak potom hodim teploty...Citace:
Původně odeslal Gestler
Zajimave, mam take E8400 a lapovat proc me nenapadlo, zato jsem poradne vylestil 1000 smirkem medeny W blok. Na 4,1GHz pri 1,42V to nebezi vic jak na 26-27st behem normalnich veci na pc pri loadu v Primu a atd. to ukazuje tak 54-58st. W bloky jsou chlazeny procesor a grafika 8800GTS, cerpadlo je Laing cc a to vse je prohaneno pres 3 vymeniky zn. Skoda 120. :)
Citace:
Původně odeslal Gestler
Wow,to by se mi také zamlouvalo ale spíš jsem na chlazení vzduchem,nicméně s vodou plánuju pár pokusú,tak uvidíme jak dopadnu.Cpu mě napadlo leštit při upravě mého stávajícího chladiče,který měl dosedací plochu značně na h....!! a jak tak koukám na krásu lesknoucího se materiálu po srovnání a vyleštění,řekl jsem si že by byla svatokrádež to připlácnout na CPU kterej má na sobě to svinstvo a ještě spoustu matroše uplně zbytečně,nu a tak jsem vyleštil CPU a za pár dní znovu ale ještě jsem i nejakej materiál ubral a zdá se že to mírně pomohlo:p
EDIT:Byl bys od té dobroty a hodil sem pár foteček těch radiátoru z šáde?tedy pokud to není výrobní tajemství :)
Jak to tak čtu tak mě napadá - proč IHS rovnou nesundáte? O záruku jste stejně přišli, chladit se to bude líp a určitě to nezabere tolik času jako lapování...
Nemaj náhodou C2D IHS napevno? Nebylo by příliš šťastné si s IHS sundat i kus jádra...
EDIT: Thx to falcon, nějak se mi nechtělo s tím hledat :)
To uz se tu resilo :)
http://4um.overclocking.cz/showthread.php?t=53270
Podle toho co čtu na XS foru, to vypadá, že některé mají a některé ne (žiletkou tam sundali IHS z E4500, E21xx, ...). Pátrat se mi po tom nechce. Byl to jen nápad :)Citace:
Původně odeslal EDC
Taky jsem o tom uvažoval ale bál jsem se že poškodím jedno jader,měl jsem celkem nahnáno i při broušení hrubým smirkem že se probrousím:D prostě mi to přišlo méně invazivní,výsledky byť malé jsou tak mě to celekem potěšilo,mužu za sebe celkem s jistotou říct že HS na mém C2D byl tepelný odpor,který jsem eliminoval:p
Potvrzeno. Po vylapovani CPU i chladice teploty v loadu spadly z cca 73,72,73,71 na 68,69,68,66 ... takze v prumeru za dve hodky prace mate 4°C dole.Citace:
Původně odeslal Dolbac
jsem rád že muj nápad byl někomu prospěšný:)
No já to leštil před cca půl rokem a od 400 sem končil jenom na 1200 smirku (brno je zakletý). Pěkně na skle a pod vodou až tu 1200. Pokud můžu doporučit, jak dosáhnout trochu normální roviny, vemte pořádnou fixu a udělejte na IHS kříž z rohu do rohu......ale to snad víte. Moje teploty šli cca o 4-5°C dolů. Zároveň se leštil i chladič.
Muzes to nejak rozvyst?? nechapu jak muze namalovanej kriz fixou zarucit rovinu :)
Zarucit nemuze, ale pouze ukaze, zda brousis rovne.Citace:
Původně odeslal falcon
A ano, lestil jsem i chladic.
Jo takhle :) Ale jen kdyz je HS uz od zacatku rovina coz nebyva...
Já vzal mega kus smirku a jezdil jsem po něm s CPUčkem,tudíž...snad rovina,pak už jsem jen leštil do lesku 2000 a pak brusnou pastou aby to bylo zrcadlo;) trvá to šíleně dlouho ale výsledek stojí za tu námahu:)
Citace:
Původně odeslal Dolbac
Jo jo, to sem nenapsal.....hlavně se to vyplatí udělat u chladiče, páč není rovina jako rovina. Můj TT SonicTower byl taky rovnej, dokud se nenakreslil kříž.....
http://megaupload.cz/images/lapka.jpg
myslim ze se to tu uz resilo u chladicu pro Socket A - je opravdu nezbytne drit se s lapovanim do lesku? nestaci nejaky lepsi smirek?... resilo se tu, zda neni lepsi, kdyz tam lehke vrypy jsou z duvodu mirne vetsi stycne plochy chladice a pastyCitace:
Původně odeslal Gestler
Me napriklad prijde (alespon podle obrazku) jako dostacujici takovahle hrubost co ma na obrazku dfpmaster (predpokladam smirek okolo 1200)
Je to 1200.....Citace:
Původně odeslal jimmy
Dokonce u jinýho procesoru to pomohlo víc smirkovat tou 1200. Při použití 2000 už šlo udělat krásný zrcátko, ale přenos tepla byl horší. Ono taky lapování není šmirglování :-D
Tady jde spíš o vyrovnání chladiče a snížení IHS na procíku a jejich rozleštění.
Jinak můj postup 400, pak chvilku 800 a 1200 na finále beru silichrom a přímo na skle. Pak silichrom rozlešťovat ubrouskem nebo toaleťákem. Nakonec čistím zase toaletním papírem a lihem.
Pár fotek:
http://megaupload.cz/mini/200/1D3cpu.jpghttp://megaupload.cz/mini/200/chl.jpghttp://megaupload.cz/mini/200/krizek.jpghttp://megaupload.cz/mini/200/hotovochl.jpghttp://megaupload.cz/mini/200/osazen.jpg
Koukám to máš celkem slušně oclý,pochlub se s teplotama,TT SonicTower jsem taky zvažoval jako náhradu stávajícího chladiče:)
V zátěži max 70°C díky velkýmu napětí.... SonicTower asi ale vyletí z baráku a koupím asi Thermalright IFX-14. TT už má odslouženo dost let a z výměnou cpu a desky dojde i na něj.:p
hm tak až poletí,dej vědět budu chytat;)
Tak dneska jdu na nákup šmirglu atd.. tak jsem zvědavej na výsledek :) jestli se to o něco zlepší :) pak samozřejmě sem hodim nějaký fotky a výsledky :)
Já jsem vážně spokojen,současné teploty po sednutí pasty mám idle 36/38° orthos 57/59° teplota u druhého jádra se stále rychle mění asi o 7° +/- takže s přihlédnutím k teplotě 1.jádra udávám tu nižší,nicméně výsledek je opravdu velmi uspokojivý a to i z hlediska TICHA,mohl jsem i snížit otáčky fanu na CPU:)
Tak chladič vyleštěný ale lesk jako ostatní nemám tolik (nesehnal jsem zatím tu solidni brusnou pastu)..ale přece jen jak píše většina ty chladiče jsou od výrobce docela odfláknutý..protože když jsem si na svojím udělal kříž a začal brousit tak to dopadlo jako u dfpmaster.. a až po delší době zmizel a potom jsem přešel na 800 a pak 1200pod vodou a teploty zatím s novou pastou +/- o 2stupně nižší CPU jsem neleštil z důvodu,že asi pujde jiný....
Každopádně mohu doporučit..když člověk na to má nervy a čas vyplatí se to. :)
Jenom dva stupně nejsou nic, snad to ještě klesne po zapečení pasty.Citace:
Původně odeslal JohnXXL
Čekal bych od ninji trochu větší opracování, nemáš nějaký foto? Známej mi moc nevěří to s tím křížem a ninju zrovna má.
Myslím že ninjia byl asi přeci jen trochu rovnější,proto rozdíl není tak markantní,souhlasím ale s tím že to možná ještě klesne posednutí pasty:)
Fotil jsem jen původní stav chladiče před opracováním a pak už jen finál.. ale chci dopředu říct,že to do úplného lesku nemám... Přece jen nemám zatím tu pastu na doleštěni.
Zde jsou fotky jak se to u mě vyvýjelo
to snad ani pastu nepotřebuješ stačí to vzít 1200 a 2000 smirkem a mělo by to být zrcadlo...jináč jsem koukal máš new CPU...zkoušel jsi nějaký pořádný OC třeba 4,5Ghz a výš??
Ja sehnal max 1200šmirgl a tim jsem to přejížděl asi 30min pod vodou a nic... takže jsem se na to pak už vy... a nechal jsem to jak to je...i tak je to rovný a malý rozdíl tam je.Citace:
Původně odeslal Gestler
Ad new CPU mám a zkoušel a vpohodě dáva 4.3Ghz při 1.3625V Bios víc do něj cpát nechci.
Jinak ho provozuju viz popis na def. V (422x9.5) a naprostá spokojenost.
pokud je někdo úplně línej, nebo se bojí prodavačů v OBI.....může si objednat tenhle (mají toho víc) Heat Sink Lapping Kit :-D :-D ;)
:mweheh: tak to mě p..er,lae jako nápad je to dobrej.Jakto že něco podobného nemaj v CZC;D
Ahoj mam dotaz, jak jste zajistili, aby se pod IHS nedostala voda (nebo kontakty) pouzili jste izolacku nebo co? Uvazuju nad zestihlenim meho prociku.
IHS je většinou dobře "oblepený" a kontakty nenamočíš, pokud to fakt nepřeženeš s vodou.Citace:
Původně odeslal mada98
:mweheh: já jsem to řešil nativně,když už byl moc suchej,tak jsem na něj flusnul(trochu) a pokračoval jsem dál,taky jsem se bál že když by tam bylo moc vody,nemuselo by to něčemu prospět:D a taky jsem vysledoval že voda neměla tak dokonalou leštící schopnost,jestly se někomu zvedl žaludek,tak se mu omlouvám a je mi jasný že muj CPU se stává neprodejným;),jinak tedy myslím že když mokrým prstem potřeš smirek (když už bude suchej)nebo ihs tak to cca stačí a nemělo by dojít k nějakému poškození,po skončení práce CPU pořádně otři a chvilku na něj foukej fénem,abys měl jistotu že do do desky vzazíš naprosto suchej.
kontakty namocit muzes, co by se asi tak s nema melo stat ?? zrezivet opravdu nezrezivi :) pod ihs se ti voda nedostane, pokud nemas v umyslu hodit ho 10m pod vodu... a i kdyby dostala, tak to nicemu vadit nebude.
jinak teda fenem by se susit elektronika nemela, ale u tohoto to asi vadit nebude..
Nebudu kvůli tomu zakládat nový thread, ale postnu své zkušenosti sem.
Nedařilo se mi vylepšit chlazení E5200@3900MHz/1.6V, takže jsem šáhl po variantě lapování IHS. Nekreslil jsem kříž, ale stačilo udělat pár tahů na smirku dokola a bylo jasno. Více viz foto :)
Jinak použil jsem skleněnou desku (kryt akvárka), na ni jsem položil kus šmirglu, který jsem po okrajích přilepil lepicí páskou, aby se nehnul.
Vše jsem brousil pod vodou, stačilo mokrým prstem šmirgl přejet. Vyhrabal jsem doma 1000, 1200 a 2000 a cíl nebylo brousit do zrcadlova, ale srovnat to, aby tam nebyly nerovnosti.
Zbrousil jsem to až na měď, výsledek cca. -5°C v loadu. Idle neměřím :)
Příloha 9319 Příloha 9320 Příloha 9321 Příloha 9322 Příloha 9323