Printable View
Čím nejlíp na kuprexitu udělat spoje...? Četl jsem něco o perech/fixách, kterýma se to načmárá a kyselinou se to pak vyleptá kolem. Kde by se to dalo sehnat v Brně...? Koukal jsem do GESu a GM Electronics ale ty jejich e-shopy dělalo prase, takže se tam nedá pořádně nic najít. Případně ještě je nějakej další postup...?
Nebo koupit fotocitlivy rezist a na laseru vytsiknout masku a osvitit (horske slunko, solarko, ale i normalne na slunku), akorat musis experimentovat s dobou vyvolani.
Tak to zas potřeba není, budou to fakt jenom úplně jednoduchý spoje, asi čtyři lajny vedle sebe o délce pár centimetrů. Stačí mi na to ta fixa nebo podobnej způsob jak to co nechci vyleptat zakrýt...Citace:
Původně odeslal Antiloopa
Nejjednodušší způsob je použít lihovou fixu, mně se osvědčily ty od centropenu, takové ty jako se dělají i jako popisovače na CD/DVD. Musí hlavně dobře krýt, pokud nekreje, je možné udělat víc vrstev.
Je třeba pokreslit to, kde má měď zůstat, prostě stačí nakreslit cesty. Nezapomeň myslet na místa, kde budeš vrtat, aby až vyvrtáš, zůstala kolem dírky měď, na kterou budeš pájet.
Leptací roztok - např. v GME, http://www.gme.cz/index.php?action=d...sk=&pict=&jaz=
Myslím, že to je něco na bázi kyseliny železité. EDIT: jde o chlorid železitý (viz. níže)
Good luck.
EDIT: délka leptání - skrz leptací roztok je vidět, můžeš občas leptacím roztokem zamíchat nebo jemným štětečkem otřít leptanou DPS, myslím, že s "čerstvým" roztokem při vhodné teplotě (doporučuji ohřát ve vodní lázni) cca. 40 st. by to mělo být do 10 minut.
Jen technická poznámka, ten leptací roztok bude patrně na bázi chloridu železitého-kyselina železitá je z chemického hlediska nesmysl.
Ještě se dá použít směs HCl a peroxidu vodíku,ale jednodušší bude koupit hotový roztok.
Díky za upřesnění, trochu to pletu. FeCl3 je fakt chlorid. :)
Nepodleptá se to z boku, jo...? Jsem měl strach, že když se to odleptá kolem, tak to bude pomalu pokračovat pod fixou (ta měď má taky nějakou výšku, že). Ale asi se to nestihne...
Podlepátává to i z boku, ale naprosto minimálně, takže to má vliv jen u fakt velmi tenkých cestiček. Ta měd má výšku tak malou, že než by to stihlo něco podleptat z boku, tak už bude deska hotová :) Vždycky po pár minutách to zkontroluj, dobré je, jak tu psali, třeba i vatou+špejlí jemně desku přejet. Vidíš, kde na desce měď mizí, a jsou ještě plochy se zbytkem mědi.
Já jsem kreslil cestičky dřív i liháčem, ale tak dobře nekryje. Na složitější desky (a když chci, aby to vypydalo líp), jsem používal leptuvzdorný lak (mají v GM)
no, ja jeste v dobach, kdy jsem bastlil, tak jsem leptal ve smesi kyseliny solne (takova zluta tekutina, bezne v drogerii tusim ve 30% koncentraci), vody, a peroxidu vodiku (pomer uz si nepamatuju) ... spoje na kuprextit jsem delal bud Propisotem, a nebo rychleschnoucim lakem, nanasenym pomoci nalevkoveho pera ... vysledky byly velice slusne ... s lihovou fixou to bylo trosku horsi, nehodi se na tenke spoje
OK, půjdu si koupit roztok (a rovnou vezmu kondíky) a zkusím to.
Ať ještě nemusím zakládat další thread - tohle všechno je kvůli filtraci pro disky apod. na starší počítače (starší zdroje, čili ty s 20pin ATX, ATX 12V konektor a nic podobnýho tam není, většinou teda do 250W), kde jsou zdroje dost "papírová" záležitost. Tak sem si ještě říkal, co kdyby zdroj odešel a pustil do PC 230V (což se často stávalo), takže co tam dát aby to ochránilo komponenty před tímhle...?
ADD// ještě čím to nejlíp řezat...? mám velkou desku, tak pilkou to dělat nebudu, bylo by to křivý jak pr*el, flexa taky nepřipadá v úvahu, pže máme jen velký kotouče (vibruje to tak, že po půl minutě to je jako kdybych si aplikoval směs z trichomů kopřivy nitrožilně, což je u flex zdraví nebezpečná věc) a navíc by to smrdělo...napadla mě přímočará pila, ale tam máme zase jen plátek na dřevo :p no co se dá dělat...
ve skole na praxi sme se to ucili s fixem na CD lihacem nakreslili sme si cesticky a dali leptat do chloridu zeleznateho takova zlutohneda tekutina a nepodleptava pod cestickami pokud se to tam nenechava moc dlouho a pokud je ta cesta dobre nakreslena jinak to jde i fotocestou ale to spis vysvetli ti co s tim delaji. mmch ten chlorid stoji v elektru okolo 50kc myslim
Dost pochybujem, ze nejakym takymto bastlom nieco vylepsis. Ked je raz zdroj smejd, tak je smejd. A nezalezi na tom, aky ma konektor a aky je stary. Proti prepatiu na vystupe ochrani transil, najlepsie s poistkou.
Tím sem chtěl jen specifikovat na co to bude :) v té době lepší nebyly...(a dávat na PII-PIII Fortron je nehorázný plýtvání ! :D).Citace:
Původně odeslal Rainbow
Ten trasil se zapojuje paralelně že, pojistku pak předpokládám do série před místo, kde se to všechno bude rozbíhat (na kondík, transil a spotřebič)...jen ještě sehnat 12V pojistku :D
Fortrony sa robili aj pred par rokmi a kopa starsich PC (hlavne tych, co este funguju) ma nejake kvalitnejsie zdroje (tie Fortrony alebo napr. DTK - OEM od Macron Power).
Jo, tak bylo to moje leptání a nedopadlo to úplně hrozně, ale na příště mám pár vylepšení:
a) lihovka (doplňovaná) se rozpustí a vzniknou fleky, přepsal sem to pak CD popisovačem ale trošku se to naleptalo taky, takže příště CD rovnou
b) díry vrtat napřed a pak kolem vyznačit cestu (sice to dopadlo dobře, ale lepší fakt bude vrtat napřed)
Zítra přidělám kondíky (doufám že kladnej bude ten vývod se šipkou).
P.S.: jak je to s těmi transily...? předpokládám že jako ochranu před 230V střídavý mám použít obousměrnej transil, snad stačí 600W; pojistku pak jakou...? disky mají špičkovej odběr jen pár A, ale narazil sem většinou jen na 6,3A/250V, můžu to tam dát ? (sry za ty blbý dotazy, sem začátečník :oops:)
Nevím, co za kondenzátory tam chceš dávat, ale u elekrolytů platí, že se nesmí otočit, jinak opravdu bouchají. Tady na obrázku nějáké jsou a mínus je vždycky ten bílý pruh s mínusem - čárkovaný.
K pojistkám: Ty se pokud vím, se dělí jen podle hondoty proudu, a pak na pomalé (značí se T, ty jsou častější) a rychlé (F). Maximálně pak dělení na trubičkové, autopojistky, do DPS, apod. podle konstrukce. Hodnotu pojistky bych dal o něco vyšší, než jaký se udává odběr na disku. Tam bývají napsané odběry na +5V a +12V. Ale taky nevím, co všechno tím budeš chtít napájet...
Jasně, že nejdřív pojistku v sérii a za ní pak paralelně k zemi ten transil a kondík (pokud se pletu, tak mě opravte).
O něčem takovém jsem ale nikdy neslyšel, a než stavět tady toto, tak si raději koupím kvalitnější zdroj ;)
Jo, díkec. Disky mívají tak do 0,5A, ale při startu žerou jednotky A. Jinak proč nestavět, naučím se dělat plošňáky a pájet, možná stejně ušetřím peňauze a herdek třeba to ještě někde prodám :p víš kolik lidí dneska má šitskej zdroj a nemíní ho upgradovat :DCitace:
Původně odeslal -FRZ-
Transil pouzi unipolarny. Poistku das do napajacej vetvy a za nu paralelne ten transil (v zavernom smere).
Počkej ale když to chci jako ochranu před střídavým napětím tak transil bipolární ne (nebo dva unipolární proti sobě)...?Citace:
Původně odeslal Rainbow
Zkus tuhle tužku, nic lepšího jsem zatím neměl.je sice dražší, ale vydrží hodně dlouho a dělá se s ní fakt pěkně.
http://www.conrad.cz/specialni-tuzka...33-pc+dp52015/
Tak sem to zbastlil, vypadá to asi takhle (malování): http://1a8.webz.cz/filtrace.jpg
problém je, že kdy zapojím ten kabel do disku, tak se nic neděje, mechanika taky jen výhružně bliká; pokud ale molex ze zdroje připíchnu na ty dráty co trčí z kondíků, kabel jede ok...předpokládám teda že tam je moc velkej přechodovej odpor (čili blbě napájený), pže multimetr se ustálil na <1 ohm (vždycky po přiložení to skočí na 200 ohmů a pak spadne až na míň než ten jeden), měřeno molex>molex (pokud měřím molex>vývody kondíků, tak u jednoho to dá 20 ohmů)...z čehož vyplývá: jak herdek pájet věci k plošňáku...? první co udělám je že si teda seženu kalafunu, to jo (mám pastu, která se po dosažení určité teploty vysmaží a změní v olejovitou hmotu)...
je to špatně napájeno/leptáno. nic jiného v tom být nemůže - ale pozor. filtrační kondíky nedělej moc velké - zdroj by nemusel tak ohromné nárazové proudy při dobré filtraci (hlavně při zapnutí PC) vydržet, a mohl bys dopadnout blbě - s vyčouzeným kompem....
Existuje spousta zarucenych receptu jak delat dps, ja dam svuj, ktery se mi osvedcil na mnoha, mnoha deskach...
Na fixky, nazehlovaci folie a podobne nesmysly je nelepe zapomenout.
Dlouhodobe jsem tiskl predlohy jak na laserovych tak inkoustovych tiskarnach a muzu rict, ze inkoust je lepsi (prusvitnost ploch, tepelna deformace folie u laseru jsou vice ci mene problematicke).
Takze: tisk na folii urcenou pro tisk na ink. tiskarnach (GES,GME cca 10kc A4).
Pokud mate horsi inkoust, nebo tiskarnu, tak tisknout dvakrat a predlohy prelepit pres sebe (padnou jak ulite, zadna deformace folie).
Potom tisknout stejne tak, ale zrcadlove pro bottom side, pokud delame dvouvrstvou desku.
Osvit: jedine vybojka bez vrchniho skla, vse ostatni (specialni zarovky, horske slunicko apod.) je nespolehlive. Svitit z vyzkousene vysky po vyzkousenou dobu. Zkousku udelame na malem kousicku desky kam neco testovaciho nasvitime. Spravnou dobu pozname tak, ze nova vyvojka vyvola desku ciste a kontrastne behem cca 20-30 vterin.
Vyvijeni: jak bylo psano, machame jen nekolik desitek vterin pro zachovani ochranne vrstvy tam kde je potreba. Jakmile vidime ze je jiz na povrchu netvori hnede/cerne zabarveni, koncime a oplachneme desku vodou.
Leptani: Machame v roztoku pomoci dratku, nebo jineho nastroje. Roztok:100ml H2O, 100ml HCl (30%), 20ml H2O2 (30%), , trvá to obvykle cca 2-4 minuty. Pokud leptame dvouvrstvou, vcas otocime, spodni strana se lepta rychleji! Pomahat si muzeme stetcem, ale vydrzi sotva dve tri leptani.
Doba osvitu a leptani zavisi silne na desce, jiny vyrobce, jine parametry, takze vzdy na kousicku nejprve zkusit, at nepresvitime.
Takto se daji doma delat velmi pekne desky, neni problem pracovat s SMD IOs v pouzdrech TQFP a delat spoje s rozteci 0.3 mm.
Mala ukazka na obrazku, nic lepsiho tu ted nemam, ale pro predstavu snad staci...
Super...tak až vypotřebuju desku, koupit fotodesku, ale teď tu mám obdélník starýho obyčejnýho kuprexitu, takže bohužel na fixy asi jen tak nezapomenu :) Ale jinak dík za radu...Citace:
Původně odeslal šaman
Ono sa to sice nezda ale aj samotne poistky maju dost velky odpor. Radsej by som tam dal viac transilov paralelne a na plosaku si nakresli cast cesty uzsiu ktora ti bude sluzit ako poistka.Citace:
Původně odeslal crashpc
Akym merakom si to vlastne meral, ked merias a spojis meracie kable tak ti merak ukaze cistu nulu?
koukal si na ten obrázek...? pro začátek jsou tam jen kondíky, už sem to ale rozebral a fakt ty spoje stály za prd...teď jen potřebuju čas a taky koupit něco na chemický čištění spojů po odleptání :)Citace:
Původně odeslal krokodil
z obrazku mi to nebolo jasne.... tie kondiky by som tam nedaval, ovela lepsie spravis ak rozoberies zdroj a povodne kondiky vymenis za uplne nove. ak sa tam zmestia tak daj vacsiu kapacitu.Citace:
Původně odeslal Behemot
Jn...ale tak víš co, člověk se to musí naučit, že :) ale lepší než na zdroji tak zblastlit toto...Citace:
Původně odeslal krokodil
naco kupovat fotocitlivu dosku ......Citace:
Původně odeslal Behemot
http://www.sos.sk/download/files/urobte-si-dps.pdf
naco tlacit na drahe folie ...... ked sa daj aj normal papier :wink:
http://www.soselectronic.com/a_info/...nsparent21.pdf
na osvit som pouzival 250W ortutovu vybojku bez obalu , cas osvitu asi 5min podla hrubky fotolaku .
Zbastlenych X plosnych spojov , niekolko desiatok serioviek . Po najdeni spravneho casu osvitu a koncentracie vyvojky /NaOH- cena skoro zadarmo/
to islo ako po masle.......
Díky...ale napřed se raděj naučím pájet (a to na širokých spojích z fixy) než budu dělat malinkaté obvody fotocestou :) ale fakt díky za budoucí help :pCitace:
Původně odeslal proe
S tim zasadne nesouhlasim. Vetsi sance ze se spoje podleptaj, protoze je tam dalsi narusena cast.
Ad tvuj dalsi post, netreba chemicky cistic, staci pouzit tvrdou gumu (takova ta klasicka dvomaterialova, tou sedou tvrdsi) jemne prejet cely tistak.Citace:
Původně odeslal Behemot
Radsi si kup pajitelny lak a hned po ocisteni prelakuj. Nebo ho maj i ve spreji. Dalsi varianta trochu kalafuny rozpustit v nitru. Pretrit jemnou vrstvou a nasledne nechat v chladu uschnout.
Edit: V pripade, ze se bojis ze se vetsi plochy podleptaj, prejed je pro jistotu nitro barvou, staci slaba vrstvicka. Nebo olejovou, ale ta bude dele schnout.
Jeste ad pajeni, dobry je nejaky flux po kterem nezbyde moc sajrajtu. Jinak kdyz si koupis kvalitni tenky cin, trochu stribra trochu medi. Bude mit vetsi pajitelnou teplotu (nejlepe samozrejme trubickovy s fluxem nebo kalafunou vevnitr) Docilis velice peknych lehced se rozlevajicich a krasne lesklych spoju. A to i v pripade ze nemas Mikropajecku.
Pokud ti zbyde dost odpadu po pajeni, je dobre tistak jeste jednou dobre omyt a prelakovat.
Kdysi kdyz sem byl na skole, sem tento postup dost vychytal (meli sme zakazano pajet mikropajeckama) Sem tento postup docela vychytal, ze sem nedostaval nic jineho nez jednicky a moje prace se vystavovaly ve skole.
TIm tu nechci nijak machrovat, ale pouze naznacit, ze se da pracovat se vsim a postupem casu se vypracujes tak, ze budes delat precizni tistaky a spoje. Tedy pokud se tomu chces trochu venovat.
Pro ty co by tu chteli rozebirat pajeni pistolkou, tak vezte ze pri spravnem pouzivani neodpalite zedny cmos ani zadny mikrocip. Staci vedet kdy ji zapnout a kdy vypnout, coz je zrejme z teorie.