nehejbe se to, protože se shání deska a k ní ramky, jinak zbytek je připraven a mám zatím pár procesorů
Printable View
nehejbe se to, protože se shání deska a k ní ramky, jinak zbytek je připraven a mám zatím pár procesorů
Pomalejší jak BX na stejný frekvenci. Ale tahle už zas ne o tolik, ale má jednu zásadní výhodu, a to podporované množství paměti. Dovede adresovat až 4gb ram, což se do víceprocesorových serverů, kam se tenhle chipset dával dost hodilo, přičemž BX jen 1gb, I815 - 512mb, I820 - 768mb (nebo 512 dle počtu slotů), I840 - 2gb. Sis chipsety si ňák nevybavuju.
I když nevim jak to bude s tou pamětí. Pamatuju si na KT133, kde mi už 3 moduly dělaly neplechu když šly na 133mhz, na 100 to ještě fungovalo, takže tady 4 na podobnym paměťovym řadiči, no.....
jo, takže kterej čipset byste mi doporučili na :
Celeron Tualatin
Min 1 GB Ram
AGP 4x
overclocking
pukde možno SDRam nebo DDR
(pokud je tohle možný)
tak jsem brouzdal netem a našel několi zajímavých desek s podporou DDR
uvažuju o Asus CUV266 nebo Asus TUA266, u toho CUV si nejsem úplně jistej jestli podporuje Tualatin a TUA je to nějekej neznámej čipset od firmy ALI tak nevim :) ale jeví se mi docela v pohodě, jinak na tom's hardware jsem našel seznam desek se socketem 370 a podporou DDR :
AOpen AX37 Plus
AOpen AX37 Pro
Asus CUV266
Chaintech CT-6VJD
DFI CD70-SC
Gigabyte GA-6RX
MSI Pro266 Master (MS-6366)
Shuttle AV30 (V11)
Shuttle AV32 (V14)
Soyo SY-7VDA
bojím se ale o podporu Tualatinů, jinak všechny jsou VIA Apollo 266T a jako vhodná se mi jevá Asus CUV266 nebo jedna z těch Shuttle (jde prý dobře taktovat) a nebo již probíraná Asus TUA266....Tak poradíte mi ?
ak si dobre papamtam, tak VIA Apollo 266T pozna tualatiny, takze o tu podporu by som sa nebal, ten chipset vysiel az po vydani tulenov
ano, 266T tuleně umí...to "T" tam má právě kvůli tomu...obyč. 266 bez téčka je neumí
O podporře Tualatinů vůbec nerozhoduje chipset ale to, jak je udělaná patice a napěťovej regulátor. Tuleňe v klidu rozběháte na starejch BX deskách co neznaj ani PIII. To samý na těch klasickejch socket 370, stačí mu uštípat(nebo izolovat) pár pinů.
presne tak, viz moje info o par odpovedi drive i s OC testem (1.3GHz@1.74GHz na 815 chipsetu)
no, mně padal do oka ASUS CUV266 :), ta ale T na konci nemá, problém je v tom, že nevím, který piny bych měl izolovat, přece jenom, je jich tam 370 tak to asi bude pěkná piplačka :) a ještě objevit který piny izolovat nebo odstranit
PS, nevíte čím bych to vhodně zaizoloval ? Do štípaní se mi moc nechce, ale musím to izolovart tak, aby se ten pin vešel do "dírky" v patici.
A to izolovaní pinů je u každé desky/čipsetu jiné ?
Izoluji se stejny piny u vsech chipsetu/desek. Nejlepsi je nevodivy lak. Dalsi moznosti je upravit patici socketu. Clanek o tom je na svethardware.cz tusim.
Tady to máš. Bacha, maloval jsem si to sám před pár lety, protože ty originální dobové postupy už začaly z netu tehdy mizet. Pokud si to dobře pamatuju, je v tom způsob jak předeělat na Tualatin ready PPGA a FCPGA patici. Pokud máš starou redukci/patici co nepodporuje ani coppermine, musíš izolovat všechny co jsou červený + propojit zelený. Pokud más Coppermine ready patici, tak stačí izolovat ty červený.
Pokud se rozhodneš pro brutální zásah = piny vylámeš, nemusíš se o procesor bát (pokud nevemeš jiný, který nemáš). Nadále pak bude fungovat jak nově v FCPGA deskách, tak v normálně Tualatin ready FCPGA2 deskách.
http://img205.imageshack.us/img205/1073/ppga370ym2.gif
Izolovani je vsude stejne, pokud deska podporuje Coppermine procesory - ja bych ti spis doporucil navod zde
http://www.overclocking.cz/view.php?...nku=2003120610
A nejlepsi co se mi osvedcilo bylo opatrne rozebrat SOCKET na desce a piny zaizolovat tak, ze jsem pred plisky v socketu nastrihal plastik z kelimku od jogurtu - pokusim se vysvetlit pres obrazek
http://img299.imageshack.us/img299/2...cketgj5.th.jpg
takto vypada kazdy jeden kontakt socketu po jero rozdelani - je tam plech. kontakt, ktery je veden diagonalne, takze kdyz socket "zamkneme s osazenym procesorem", tak se zluty pin spoji vodive s modrym kontaktem. Pokud ale dame pred kontakt nejaky plast (tenky kelimek od jogurtu) tak jak je na obrazku, je pin odizolovany a je to VRATNA ZMENA. Zadne vrtani vetsich der a izolovani buzirkou, zadne blbnuti s lakem, zadne strihani pinu. Bohuzel uz mam vlastni komp zadeklovany a nechce se mi do toho lezt, jinak bych udelal foto rozdelaneho socketu. Prace tak na 15-30 minut, nejhorsi je opatrne rozdelat socket. Ostatne postupoval jsem podle teto rady
http://4um.overclocking.cz/showpost....7&postcount=57
cau, jen bych zminil zpusob, kery se me pred lety osvedcil.. a to obaleni pinu ktery chceme izolovat malym kouskem mikrotenoveho sacku, volitelne muzeme fixovat kapkou sekundoveho lepidla umistenou na vrchol pinu. Maly ctverecek igelitaku pak na tento vrchol prilozime, lehce ohneme dokola kolem pinu a pri jemnem nasunuti do patice se pak tento jiz prizpusobi a vklouzne spolu s pinem do dirky :) Zadne vrtani, ba ani rozebirani neni treba.
Já jsem na piny nasadil izolaci z tenkých drátků
dik za rady, koupim teda Asus CUV266, kterej T nemám :) takže si vyberu nepřívětivější způsob, dik za rady k ty izolaci, jenom, nema nekdo s touhle deskou zkušenosti ? jestli je vhodná na OC :)
tak ta deska coopermine podporuje :) takže zaizoluju ty "červený" dík moc za to schéma, jako nejjednodušší se mi jeví to s tím igelitem a to zkusím :)
jenom se maličko nevyznám, jestli ten výřez kde sou ty červený políčka je u tý "zlatý šipky" nebo u toho druhýho bez šipky ?
Asi jako všechny procesory, i ty do socketu 370 maj jeden roh uříznutej, aby tam nešly dát opačně. Podle toho roku poznáš jak je to natočený. Bacha, tohle schéma je kreslený na obrázku CPU ! abys to neudělal obráceně jestli se budeš hrabat v patici. :D
no ja tam ted mam vyřízlí dva, ale u jednoho je na povrchu zlatá šipka, tak ten ?
Vezmi CPU. Otoc ho pinama k sobe a pak ho zkus natocit dle toho obrazku. Kolika zpusoby to pujde udelat? (ta otazka je zaroven i odpoved)
aha, ja mysle vyríznuí na tý "podložce" ne na tom kovovym :)
ahoj,
asus CUV266 podle nazvu podporuje nativne pouze copperminy (CUV) - Coppermine, stejne tak (CUSL / TUSL), takze jedine mod.
Pokud chces hodne dobry OC, tak se poohlidni po ASUS TUSL2-C. VIA sux, mam s ni sve zkusenosti.
Na TUSL2-C mi bezi 2 masiny:
- Intel Celeron 1300@1755 MHz @1,65V, Spire Falcon Rock II, 2*256MB RAM PC135 CL 2-2-2-5-7 @3,66V (dik za radu Barone :))
- PIII-S 1,26@1,5GHz, Scythe Katana Cu :-D, FSB 158, 512MB RAM PC 158 CL 3-3-3-9, jeste jim zkusim prisolit napeti, protoze s CL2-2-2-7-9 to nabootuje, ale memtest neprojde.
Neblbni, na kancl to porad bohate staci, takovy NFSU se na tom da hrat v pohode...
no mě právě štve jenom podpora 512 MB Ram, ještě mě docela zajíma Asus TUA266, což není Via, něco jinýho to je...má to kombo SDR/DDR, ale právě si nejsem jistej kvalitou chipsetu .. :)
Je to postavený na ALi čipsetu
Chipset ALi Aladdin Pro 5T (M1651T North Bridge, M1535D+ South Bridge)
FSB Speeds 66 - 166 MHz (1MHz increments)
CPU Core Voltages 1.300 - 3.500 V (0.05 V increments)
3 168-pin DIMM Slots (SDRAM)
2 184-pin DIMM Slots (DDR-RAM)
Expansion Slots 1 AGP Pro Slot
5 PCI Slots (5 Full Length)
1 AMR Slot
On-board Audio (C-Media CMI-8738)
Tahle deska by měla být dost stabilní a OC friendly. :p
tak je jasno, jdu shánět Asus TUA266 :)