mam to podobny, resp. rozdil cca 4C, vetsinou je nejstudenejsi core#3 :-)Citace:
Původně odeslal Marty
Printable View
mam to podobny, resp. rozdil cca 4C, vetsinou je nejstudenejsi core#3 :-)Citace:
Původně odeslal Marty
Děkuji za odpověď.
Já jsem se konečně dokopal k tomu sundat IHS - zatím jsem ho teda nechal na místě, jen jsem místo původního šmejdu aplikoval pastu Noctua NT-H1. Rozdíly teplot mezi jádry momentálně 67, 70, 72, 67°C - poměr tedy zůstal téměř identický jako předtím (pravděpodobně nějaký výrobní rozptyl??) a absolutně teploty poklesly, jak vidno, o krásných 10°C. :)
Samotná úprava není nijak časově náročná, Gestler měl pravdu. Je to jen o tom být v klidu a mít dobré nástroje. Trochu mě ovšem vyděsilo, že se PCB (ano, zjevně je to vícevrstvý tištěný spoj) procáku při pokusu to trochu páčit prohýbá. Snažil jsem se to brát opatrně, inu, dopadlo to dobře...
Takže další krok asi zkusím Coollaboratory Liquid PRO a případně rovnou IHS vyhodit a jet napřímo na jádro.
Když budeš dávat chladič přímo na jádro, dej tam trošku víc pasty, tím mechanicky alespoň trošku ochráníš ten povrch jádra, kdyby se ti smekla ruka, ta NT-H1 neni uplně řídká takže má nějakej odpor, uvidíš jak ti padnou teploty o dlaších 5-10°C a hlavně budou stoupat pomaleji :) zlepší se stabilita na stejné voltáž a stejné teplotě, je tam pak pěkně poznat, jak je to CPU náchylný na náhlý změny teploty...skoro mi připadá, že to IHS takhle udělali úmyslně aby snížili OC potenciál, na XS foru má několik userú zkušenosti s desítkami IB a všichni se shodují že první serie šli lépe taktovat, někteří se pak domnívají, že pozdější várky jsou takto selektovány zcela záměrně.... jedná se samozřejmě o spekulaci.
toho vyhodenia IHS by som sa vobec nebal , ved priamo na hole jadra AMD XPxxxx+ , Duronov a tusim aj Bartonov sa davali chladice priamo len na pastu , ziaden IHS vtedy u AMD neexistoval :) .
Akolik tehdá ty chladiče vážili? šrouboval si to taky 4ma šroubama a potřeboval back plate aby se ti pod tím utažením neprohýbala deska? myslim že ne....trocha opatrnosti s CPUčkem co stojí přes bura vubec neuškodí.
Dobrá připomínka, tehdá přítlak asi nebyl tak velkej. Ostatně i v soketu samotném nebyl tak velkej přítlak, já se furt bojim zamknout patici tak, aby se horní krycí plech, který se na dvou bodech dotýká IHS, dotýkal přímo PCB. Samotný IHS je tam v těch místech odřený a na zamčení té patice je potřeba dost síly.
Jinak já měl v době Athlonů XP bez IHS waterblock na čtyři šrouby, ale přijde mi, že se tam lépe přítlak reguloval. Se dvěma šrouby na Noctuovi by to šlo asi obtížněji.
Co je ještě trochu nekompatibilní s jádrem napřímo je frézovaná základna chladiče, na jádro by to chtělo asi lapovanej (a nechci si tím chladič ničit, s nejistým výsledkem).
Zatím to nechám takto a zvážím při příštím kuchání kompu vyzkoušet bez IHS, ale spíš s ohledem na to, jestli nějak rozumně zamknu socket abych PCB procáku nezničil.
v tom zamykacím místě(kde dosedá zámek na IHS) jsem nalepil dva plasty, s tloušťkou těch plastú to chce trochu laborovat ale mě tohle baví... pokud ty plasty uděláš jen tak silné jak potřebuješ, přítlak od zamku není nijak velký, já zvoli střídmou variantu podle tlaku na prst :D cca poloviční přítlak do soklu, a chaldič jsem jen na CPU položil a nejdřív jen šroubkama kontroloval rovnost dosednutí, pak jsem to utáhnul vždy po jedné otáčce do kříže na uplně na doraz co to šlo - myslím uplně na krev až na desku(jde to samozřejmě jednodušeji když tam chybí ten matroš IHS a chladič je už začátku mnohem níž) a nedělá to žádné problémy ani když je deska na stojato nikoliv na ležato...back plate pro velké chaldiče je ovšem nezbytnost.
Imho v případě použití Coollaboratory Liquid Pro, není příliš hladce lapovaná základna žádoucí. Existuje i Coollaboratory Liguid MetalPad.Citace:
Původně odeslal Marty