Printable View
Zdravím všechny,když jsem měl naposledy sundaný chladič CPU zkoušel jsem rozleštit dosedací plochu HS a po 30min práce s jemným smirkem(1500-3000)jsem měl lesk jako blesk ale bylo jasně vidět jak je HS od výroby odfláknutý a špína která vznikla broušením jasně ukázala prolákliny,až budu mít trochu času rád bych ještě pokračoval ale nevím kolik materiálu mužu ubrat,případně abych to urychlil jestli mohu použít u hrubší smirek?ocením i osobní zkušenosti..všem předem děkuji
Pokud jsou tam prohlubně, klidně použij i 400... myslím (tzn. nejsem si zcela jist), že má tloušťku přes 1mm (doplněno - dle odkazu níže je to 1,85mm), takže pokud není extrémně nerovný, neprobrousíš se :)
tak tady něco najdeš http://www.xtremesystems.org/forums/.../t-162557.html
OK i když teda 400:D,ale proč ne 1,85mm je sakra hodně matroše,to mám docela chuť to nejen leštit ale i truchu ubrousit,jistě to musí bý tepelný odpor.Každopádně díky za cené a přesné informace,mám ve dvou volných dnech co dělat;)
Wow...je to fuška ale mužu vřele doporučit!!nemužu říct přesně kolik jsem ubral, podle posuvného měřítka (šupléra) cca 0,7mm,možná trošku víc,teploty spadly o 3-4° v zátěži a o 5° v idle,konkrétně jádro 0 36° jadro 1 38° v klidu a orthos obě jádra max 64-65° při 1,47V 4GHz v otevřeném bigtoweru ale bez dálších ventilátorú,jen AC Freezer Xtreme(po malých upravách) 12cm fan ve zdroji a 12cm na Acceleru S1...konečně jsem celkem spokojen s teplotama:)
Nevím zda tato informace má vubec pro někoho nějakou cenu,jestly se někdo bude takto s..t s broušením HS už pomalu stárnoucího C2D,pokud ano - vězte,že je to pekelná dřina to po broušení zase rozleštit;D
Tak jsem se nechal inspirovat, a tady je vysledek :)
:) dobře ty!! kolik času jsi tomu věnoval?já jsem u toho vždy šedivěl:D
Podstiva hodina. Nejdriv 500, potom 1000 a nakonec 2000. Ale poslednich 15min jsem stravil tim, ze jsem to delal - stejne jako predtim - na vode, ale lesk nikde. Tak me napadlo to zkusit bez ni a ejhle. Zrcadlo :)Citace:
Původně odeslal Gestler
jj mám stejné zkušenosti,zaznamenal jsi pokles teplot??u tvého CPU mě to dost zajímá
Zatim jsem lapoval jen E6750, a tam to nemam zmerene. Zitra se ale chystam na svuj, tak potom hodim teploty...Citace:
Původně odeslal Gestler
Zajimave, mam take E8400 a lapovat proc me nenapadlo, zato jsem poradne vylestil 1000 smirkem medeny W blok. Na 4,1GHz pri 1,42V to nebezi vic jak na 26-27st behem normalnich veci na pc pri loadu v Primu a atd. to ukazuje tak 54-58st. W bloky jsou chlazeny procesor a grafika 8800GTS, cerpadlo je Laing cc a to vse je prohaneno pres 3 vymeniky zn. Skoda 120. :)
Citace:
Původně odeslal Gestler
Wow,to by se mi také zamlouvalo ale spíš jsem na chlazení vzduchem,nicméně s vodou plánuju pár pokusú,tak uvidíme jak dopadnu.Cpu mě napadlo leštit při upravě mého stávajícího chladiče,který měl dosedací plochu značně na h....!! a jak tak koukám na krásu lesknoucího se materiálu po srovnání a vyleštění,řekl jsem si že by byla svatokrádež to připlácnout na CPU kterej má na sobě to svinstvo a ještě spoustu matroše uplně zbytečně,nu a tak jsem vyleštil CPU a za pár dní znovu ale ještě jsem i nejakej materiál ubral a zdá se že to mírně pomohlo:p
EDIT:Byl bys od té dobroty a hodil sem pár foteček těch radiátoru z šáde?tedy pokud to není výrobní tajemství :)
Jak to tak čtu tak mě napadá - proč IHS rovnou nesundáte? O záruku jste stejně přišli, chladit se to bude líp a určitě to nezabere tolik času jako lapování...
Nemaj náhodou C2D IHS napevno? Nebylo by příliš šťastné si s IHS sundat i kus jádra...
EDIT: Thx to falcon, nějak se mi nechtělo s tím hledat :)
To uz se tu resilo :)
http://4um.overclocking.cz/showthread.php?t=53270
Podle toho co čtu na XS foru, to vypadá, že některé mají a některé ne (žiletkou tam sundali IHS z E4500, E21xx, ...). Pátrat se mi po tom nechce. Byl to jen nápad :)Citace:
Původně odeslal EDC
Taky jsem o tom uvažoval ale bál jsem se že poškodím jedno jader,měl jsem celkem nahnáno i při broušení hrubým smirkem že se probrousím:D prostě mi to přišlo méně invazivní,výsledky byť malé jsou tak mě to celekem potěšilo,mužu za sebe celkem s jistotou říct že HS na mém C2D byl tepelný odpor,který jsem eliminoval:p
Potvrzeno. Po vylapovani CPU i chladice teploty v loadu spadly z cca 73,72,73,71 na 68,69,68,66 ... takze v prumeru za dve hodky prace mate 4°C dole.Citace:
Původně odeslal Dolbac
jsem rád že muj nápad byl někomu prospěšný:)
No já to leštil před cca půl rokem a od 400 sem končil jenom na 1200 smirku (brno je zakletý). Pěkně na skle a pod vodou až tu 1200. Pokud můžu doporučit, jak dosáhnout trochu normální roviny, vemte pořádnou fixu a udělejte na IHS kříž z rohu do rohu......ale to snad víte. Moje teploty šli cca o 4-5°C dolů. Zároveň se leštil i chladič.
Muzes to nejak rozvyst?? nechapu jak muze namalovanej kriz fixou zarucit rovinu :)
Zarucit nemuze, ale pouze ukaze, zda brousis rovne.Citace:
Původně odeslal falcon
A ano, lestil jsem i chladic.
Jo takhle :) Ale jen kdyz je HS uz od zacatku rovina coz nebyva...
Já vzal mega kus smirku a jezdil jsem po něm s CPUčkem,tudíž...snad rovina,pak už jsem jen leštil do lesku 2000 a pak brusnou pastou aby to bylo zrcadlo;) trvá to šíleně dlouho ale výsledek stojí za tu námahu:)
Citace:
Původně odeslal Dolbac
Jo jo, to sem nenapsal.....hlavně se to vyplatí udělat u chladiče, páč není rovina jako rovina. Můj TT SonicTower byl taky rovnej, dokud se nenakreslil kříž.....
http://megaupload.cz/images/lapka.jpg
myslim ze se to tu uz resilo u chladicu pro Socket A - je opravdu nezbytne drit se s lapovanim do lesku? nestaci nejaky lepsi smirek?... resilo se tu, zda neni lepsi, kdyz tam lehke vrypy jsou z duvodu mirne vetsi stycne plochy chladice a pastyCitace:
Původně odeslal Gestler
Me napriklad prijde (alespon podle obrazku) jako dostacujici takovahle hrubost co ma na obrazku dfpmaster (predpokladam smirek okolo 1200)