A s jakými výsledky? Nevadí mi, že přijdu o záruku, ale procesor zničit nechci :-) Tak bych rád věděl, jestli se do toho někdo pustil a co mu to přineslo. Případně návod jak to udělat.
Díky ;)
Printable View
A s jakými výsledky? Nevadí mi, že přijdu o záruku, ale procesor zničit nechci :-) Tak bych rád věděl, jestli se do toho někdo pustil a co mu to přineslo. Případně návod jak to udělat.
Díky ;)
Rozhodne doporucuju procist forum v intel sekci (Tualatin - dať HEATSPREADER dolu, alebo nie?) link... http://4um.ocguru.cz/showthread.php?t=11946
Ja praveze taky uvazuju o sundani HS na 146ce protoze me pri OC docela limituje teplota CPU.
TAdy se to taky řešilo , teda následnej problem :) http://4um.ocguru.cz/showthread.php?...&highlight=IHS
TAdy trochu víc čtení na XS s fotkama snad vsech jader. http://www.xtremesystems.org/forums/...ad.php?t=59068
Fatal: Zajímají mě daleko nejspíše praktické zkušenoti ostatních (snížení teploty, možné problémy s montáží chladiče, atd..) Jinak ten článek o Tuleních jsem samozřejmě četl.
aless: dík ;)
něco se řeší tady...
// doufám že nevadí link na to fórum, dyť "pro vás není konkurencí" ;)
ja jsem na svem byvalem tulenovi IHS nesundaval, jen jsem ho obrousil do roviny, aby se zvetsila teplosmena plocha
decentne pasty, aby se zarovnali nerovnosti po brouseni
chladic byl lapovany a po vybrouseni IHS perfektne sedel
a vysledek - teplota klesla o 2-3 stupne
http://www.lexa-oc.wz.cz/images/fsb160/cpu.jpg
ted co mam venice tak IHS taky neni rovny, ale jeste nevim jestli ho budu brousit, nerad bych znicil jedinej procak na svete ;)
pri chladici so sponou ti ostane medzera medzi jadrom a chladicom, najlsie na toto je vodnik, staci dotiahnut sroby, aj teploty s vodnikom budu omnoho lepsie. S obycajnym chladicom to imho nema vyznam robit
Par obrazku a vysledku s HS a bez HS.... http://www.planet3dnow.de/vbulletin/...d.php?t=175268
Jinak k tomu chladici! Chce to neco co se uchycuje primo do desky jako treba muj Zalman 9500Cu. Pak si to muzes dotahnout srouby podle libosti. S BOXem je to nemozny.
Janko Hraskovi to snížilo na opteronu 146 tcase 61C teplotu v loadu při OC myslim asi o 10-14C . čím větší spotřebu má procesor tím se víc vyplatí IHS sundavat . Na p3 tualatinech to s dnešního pohledu nemělo moc cenu podle mě.
Zkuste toto video z DFI-Street fóra. Je na něm přesný postup odstranění IHS. Bacha má cca 77 MB.
To je tvoje praktická zkušenost? Tedy s Zalmanem 7700Cu by neměl být problém, uchycuje se podobně.Citace:
Původně odeslal FatalDooM
ja som toho nazoru ze sa to oplati davat dole iba s vodnym chladenim, s obycajnym chladenim su vacsie rizika (tazka vaha pasivu), a ucinok nie je taky viditelnyCitace:
Původně odeslal idoktor
idoktor:
Presne tak... 7700Cu se uchycuje stejne. Sam sem ho mel nez sem si poridil 9500Cu! Proste dotahnes srouby podle potreby jak se ti libi a je ti jedno jak je vysoky CPU.
kvoco:
Rizika jsou stejna jako by si nasazoval chladic na jakykoli AthlonXP atp. Ja uz menil vic jak 10x chladic na svem stare AMD 1333 a zadny rozecek jsem viditelne neposkodil a to jsem lomcoval stou sponou docela hodne :)) Uchyceni pres srouby je proti tomu uplna hracka.
pan je ale teoretik ... rad by som podotkol, ze jadro pod tym heatspreadorom je "meant to be" pod nim teda nema v zasade ziadnu mechanicku odolnost. Tym padom musi byt nachylnejsie ako AXP ;)
Proc by to melo byt nachylnejsi nez XPcka? Jsem myslel ze jadra amd64 a xpcka jsou na to pevnostne stejne ?!? V cem se lisi...?Citace:
Původně odeslal MadCap
no minimálně v tom, že AXP byly dělaný tak, že heatspreader neměly, takže by ty jádra měly teoreticky vydržet víc.Citace:
Původně odeslal FatalDooM
Prakticky jádra nelámu => nevím.
silne pochybuju o tom ze vyrobce pri vyrobe uvazuje jeslti jadro bude pod IHS nebo ne... a navic kdyby prece jenom chtel nejak zvysit odolnost jadra tak by to znamenalo neco do toho primichat a nevim jeslti by to bylo zrovna zadouci kdyz je dulezita maximalni cistota materialu takze imho jsou vsechny jadra stejna
EDIT:
mam vodnika na AXP a muj homemade waterblock je medena krychlicka o strane 50 a vaze asi 960g... jeste tady chces tvrdit ze pasiv je lehci nez vodnik :lol: (uznavam ze su pomerne specialni pripad.. teda tim chlazenim :mweheh:Citace:
Původně odeslal kvoco
podle me to nema cenu sundavat, pokud clovek nema fakt brutal chlazeni a brutal OC. Uz z vyrobi to bude poradne ozkousene a hlavne to hrani jadro. Stejne rozdil teploty nebude moc velkej.
presne toho nazoru som aj ja....oplati sa to davat dole ked mas riadne chladenie a daky dobry OC kusok...kde ides na hranicu moznosti toho cpu, a ked je kazdy mhz potrebnyCitace:
Původně odeslal Wiruz
Jak uz sem napsal výše vyplatí se to hlavně na kousky vyšší spotřebou takze bud Opterony s vysokou Tcase nebo X2 kousky . Potom při vyšších voltážíš nestoupá teplota tak vysoko věřim tomu že s X2 na 1.6V může být s vodním chlazením rozdíl teplot až 20°C bez IHS. Taky si myslím, že solidní HP chladič a cpu bez IHS může mít stejnou teplotu jako ten stejny procesor s IHS a vodním chlazením. WC + IHS dole je nejjefektivnější spůsob .
tak mě teď napadlo, co takhle sundat ten IHS ("ideale hitz-stau" ;)) a nalepit tam místo toho nějakej vlastní výrobek stejnýho tvaru z mědi s pořádnou pastou?
Ne že bych to chtěl zkoušet (nejsem extrémní overclocker), jen tak fantazíruju ;)
To bys tam moh rovnou vratit ten původní heatspreader... jenom vyměnit pastu... IMHO v IHS problém nebude, jenom v pastě...
nevím z čeho ten heatspreader je, hliník to nebude, tak jak tak měď rullz ;). vycházím z toho, že ten kdo to chce sundat už tak jak tak dělá psí kusy aby tu teplotu srazil ;)
no tak kdyz uz by jsi ho sundaval, tak proc ho tam zase vracet, jestli ti jde o teplototu, tak ci tak tam budou dva prechody navic, takze teplota bude vyssi a jestli ti jde o poruseni jadra, tak bych se spise priklonil k desticce jako se dala koupit pro AXP, ale s nejakou upravou, aby to sedloCitace:
Původně odeslal karliko
říkal jsem si, že by to mohlo skloubit 100% ochranu jádra a smd součástek okolo a kompatibilitu s chladiči s aspoň nějakým snížením teploty, takže takovej kompromis.
Ale jak říkám, nemám s takovejmahle věcma žádný zkušenosti, takže jen teoretizuju. Byl to jen takovej nápad, nic víc ;)