Mám měděnou pásku o 0,04 mm , tedy má cenu dát to mezi CPU a Al chladičem.
Printable View
Mám měděnou pásku o 0,04 mm , tedy má cenu dát to mezi CPU a Al chladičem.
ee
IMHO zbytecnost. ani CPU<->planzeta a ani planzeta<->Pasiv nebudou mit dokonaly kontakt takze spis dost ztratis nez ziskas
Ta planžeta je naprosto vyleštěná jak zrcadlo.žeby to stálo za prd. :roll:
Hlavně jestli to někdo prakticky zkoušel.
vylestena muze byt jak chce ale dokonale rovna nebude. a nevyresi to IMHO ani pritlak spony.Citace:
Původně odeslal Holmes
Jsem myslel , když má 0,04 mm tak ten přítlak udělá své.
Jinak ten origoš pásek na box Intel byla hrůza proto jsem ho tam nedal.
Ne ta planzeta opravdu nepomuze, klidne to zksu a presvedcis se ;)
No jo no asi ano , ale nechce se mi to rozhodit jen tak pro nic .
Taky myslim ze kvuli necemu podobnymu dokonce shorel Salwatorovi procesor :o
Ja bych si to tam nikdy nedal
Taky si myslim ze to bude spise horsi.
Vem si to takhle : cpu/pasta/med/pasta/chladic....je tam o prechod navic.
Pasta ma minimalni vodivost oproti Al ci Cu.
Taky je to jen 0.04mm tlusty....to ani nevyuzijes poradne toho ze je to med.
Leda ze bys nepouzil pastu a vyuzil tenkosti toho Cu pasku a nejak to smacknul dohromady.
To BDs to nebylo kvůly měděnému pásku pod chladičem ale údajně kvůly coppershimu :-)
Vrah bol zahradník menom copper shim :roll:Citace:
Původně odeslal BDs
Kdysi jsem daval pod hlinikovej chladic med 50x50x3. Pomohlo to asi o 3°C
Přesně. Tepelné odpory přechodů se sčítají. Proto je ideál JÁDRO - PASTA - CU pasiv. O něco horší je JÁDRO - PASTA - AL pasiv a nejhorší je JÁDRO-PASTA-HEAT SPREADER-PASTA-AL pasiv. ;)Citace:
Původně odeslal PhoB
Taky si mylím, že se to nezlepší. A navíc měď by neměla přijít do přímého styku s hliníkem - oxidace. Proto elektrikáři používají Cu-Al svorkovnice. :-)
no nejlepsi bude kdyz to prubnes ... pak rekni co to udelalo ..
...no to mas pravdu, ale len ciastocne... ono je to vazny problem iba u elektrickych vedeni - t.j., ked tym spojom Cu-Al prechadza el. prud ...Citace:
Původně odeslal MacGyver
...no ale aj tak, je tu dost ludi co maju uz nejaky ten rok Al-pasivy s nalisovanym Cu jadrom (Titan, ThermalTake,...castocne Coolermaster...), tak sa mozu pozriet ci to bez posobenia el.prudu, len tak na vzduchu robi problem a spoj oxiduje... 8)