ZALMAN(TNN 500A) Fanless case, heat-pipe rulez

uz jse ji videli? fakt masakr
http://www.zalman.co.kr/upload/product/tnn_f_p.jpg
http://www.zalman.co.kr/upload/product/tnn_s_p.jpg
http://www.zalman.co.kr/eng/product/...t.asp?code=020

vcelku jenom velka a masivni hlinikova kejs a teplo z cpu, gpu a nb je rozvedeno heatpipama(cpu 6xheat-pipe (150w/s), gpu 2x (50w/s), nb 1x) do boku takze to vyzaruje ven :) mno jeste je tam hi-endovej fanless zdroj....

v tntradu za 40.000kc s DPH :eek:
http://www.tntrade.cz/shop/index.php...kce=finddirect

docela mne to inspirovalo, jedinej problem bude sehnat ty heatpipy(zalman prodava nahradni do toho kejsu takze az se k nam dostanou...), jinak boky se udelaj z velkejch al plechu(s zebrovanim) a v poho, zdroj by se dal vyresit (pokud by to nestihal) treba pridanim redudantniho aby se rozlozila zatez a neupekl se, u hardisku ale nemaj poradne vyreseny odhlucneni, jenom chlazeni to ja bych ho dal do takovy ty full-Al krabice...

i tak by mne to rozhodne nevyslo na 40taliru... ;D

Tak to je teda brutalni hracka :eek: hmm, taky pekne draha.
S tou vyrobou bych to tak lehce nevidel, hlavne ty heatpapy.
Njn muzume tak akorat snit. :-(

EDIT: Tak sem si to skouk cely a mas pravdu s tou vyrobou(slo by to), jen sehnat ty heatpapy. :wink:

tak sem ted zjistil ze uz je tak rok dva dostupna v USA asi za 1000 dolacu ale az ted se zacala dovazet k nam...

jo jo kde sehnat heatpajpy to je ten proublemmm ???

No to ses vzbudil ... Pěkně stará věc a i u nás je dostupná už hoooodně dlouho (ale dost pochybuju, že to kdo koupil :lol: ).

HP sa daju pekne vybrat a pouzit stoho : http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=27925

Akurat neviem ci budu dost dlhe :?

No jako docela hustota, ale asi ten case bude trošilinku topit ne? ;D

Je to sice hezky, ale kdyz se podrobne proberes komponentama chlazeni, tak zjistis jak je to stary a ze nakou 757/939 (tady nemam na mysli Vataz) s X800 to uz opravdu pasivne neda i kdyby jsi tamtoho dost predelal....

Takze dnes celkem na houby....

uz je to fakt dost stare ale dost ma to zaujimalo a na recenziach (nechcite linky, bolo to davno) som nasiel, ze to ma dost nanic zdroj a okrem toho ak tym chcete pasivne chladit gf5 a vyssie tak treba dokupit dalsie heatpipes
teploty niektorych komponenetov boli dost vysoke ale slapalo to
kompatibilita s doskami bola dost obmedzena
su aj vacsie tnn skrine ako tower apod a ma byt aj tnn500b pre btx

...k tym heatpipes, resp. kde sa daju zohnat -> http://4um.ocguru.cz/viewtopic.php?t=72191&start=30

A nedalo by se to celé udělat z mědi ??

Co vy na to ?

Citace:

---

Původně odeslal Dudu

A nedalo by se to celé udělat z mědi ??

Co vy na to ?

---

:mweheh:

50 kilo ? 100 kilo ? Jak sovetsky inzenyrstvi :lol: :wink:

Hm mozno dalo ale bolo by to este horsie. A preco ? Pretoze Cu sice lepsie vedie (rozvadza) teplo, ALE odost horsie odovzdava teplo okoliu ako Al ... co je vlastne podstata tejto case, odovzdat teplo okoliu. Takze Al je na tento case vhodnejsi :wink:

Citace:

---

Původně odeslal janko_hrasko

Hm mozno dalo ale bolo by to este horsie. A preco ? Pretoze Cu sice lepsie vedie (rozvadza) teplo, ALE odost horsie odovzdava teplo okoliu ako Al ... co je vlastne podstata tejto case, odovzdat teplo okoliu. Takze Al je na tento case vhodnejsi :wink:

---

koukam, ze blbosti kolikrat zacnou zit svym vlastnim zivotem...

Citace:

---

Původně odeslal Vitus

Citace:

---

Původně odeslal janko_hrasko

Hm mozno dalo ale bolo by to este horsie. A preco ? Pretoze Cu sice lepsie vedie (rozvadza) teplo, ALE odost horsie odovzdava teplo okoliu ako Al ... co je vlastne podstata tejto case, odovzdat teplo okoliu. Takze Al je na tento case vhodnejsi :wink:

---

koukam, ze blbosti kolikrat zacnou zit svym vlastnim zivotem...

---

Ja som sa to takto ucil a aj tu na 4e som uz videl par takych istych narozov, tak ak to nieje pravda, tak nas asi ucili blbosti :? Mozes ma nejak vyviest s omylu ? Dik

Odovzdávanie tepla okoliu je ovplyvnené:

1) rozdielom teploty povrch/okolie

2) plochou telesa (tu zahrňujeme aj vplyv zdrsnenia = väčšia plocha)

3) prúdením okolia (vzduch/voda/iné chladiace médium)

...a to je všetko (pre bežné teploty zabudni na veci ako je žiarenie a absolútne čierne teleso...)

To, že hliník lepšie predáva teplo sú kecy, ktorými výrobcovia chladičov obkecávajú to, že chladiče sa vyrábajú z hliníka lebo je lacnejší a jednoduchší na výrobu. Ak budeš mať presne rovnako veľký chladič z medi a z hliníka tak ten medený bude vždy a za každých podmienok lepší ako hliníkový. Keď pre nič iné tak preto, lebo meď lepšie vedie teplo. Takže aj konce rebier budú horúce a teda budú lepšie predávať teplo okoliu.

Iná vec je, ak porovnávame rovnako ťažké chladiče! Vtedy sú hliníkové chladiče lepšie, pretože pri rovnakej váhe sú podstatne väčšie.

Takze mi chces povedat, ze ak zoberiem dva uplne rovnake chladice (alebo telesa), pricom jeden bude z AL a druhy bude z Cu, a zacneme ich na urcitom mieste zahrievat rovnakou teplotou, tak ze po preruseni privodu tepla, skor vychladne Cu chladic (teleso) ako Al chladic (teleso) ??
Samozrejeme ze v uplne rovnakom prostredi.

TO sami fakt nezda, pretoze si myslim ze prave aj na povrchovom napeti materialu a tepelnej kapacite (nie vodivosti)zalezi. Predsa len ako zmenis nejakemu telesu povrchove napetie a chladis to napriklad vodou, tak tam rozdiel bude, a nie ze nie. A pritom ten material bude mat taku istu tepelnu vodivost. Podalsie existuje tepelna kapacita, a tu ma mad omnoho vecsiu ako hlinik a prave aj od toho zalezi ako rychlo dokaze material predat teplo okoliu, pretoze ten material dokaze v sebe udrzat omnoho viac tepla ako ten druhy a tak potrebuje aj odovzdat ovela viac tepla ako ten druhy. Dalej to tu nebudem rozoberat, niesom ziaden profik, ale myslim si ze by to tak mohlo byt. Ak placam sracky tak sorry :oops:

Citace:

---

Původně odeslal janko_hrasko

Takze mi chces povedat, ze ak zoberiem dva uplne rovnake chladice (alebo telesa), pricom jeden bude z AL a druhy bude z Cu, a zacneme ich na urcitom mieste zahrievat rovnakou teplotou, tak ze po preruseni privodu tepla, skor vychladne Cu chladic (teleso) ako Al chladic (teleso) ??
Samozrejeme ze v uplne rovnakom prostredi.

TO sami fakt nezda, pretoze si myslim ze prave aj na povrchovom napeti materialu a tepelnej kapacite (nie vodivosti)zalezi. Predsa len ako zmenis nejakemu telesu povrchove napetie a chladis to napriklad vodou, tak tam rozdiel bude, a nie ze nie. A pritom ten material bude mat taku istu tepelnu vodivost. Podalsie existuje tepelna kapacita, a tu ma mad omnoho vecsiu ako hlinik a prave aj od toho zalezi ako rychlo dokaze material predat teplo okoliu, pretoze ten material dokaze v sebe udrzat omnoho viac tepla ako ten druhy a tak potrebuje aj odovzdat ovela viac tepla ako ten druhy. Dalej to tu nebudem rozoberat, niesom ziaden profik, ale myslim si ze by to tak mohlo byt. Ak placam sracky tak sorry :oops:

---

Pletieš si pojmy a dojmy. To, o čom hovorím vyššie a na čom záleží je prevádzka chladiča v ustálenom stave. Teda zapneš PC, po XX minútach sa ustália teploty a meriaš. Vtedy sa počíta iba prívod/odvod tepla. Je viac-menej jedno, aké množstvo tepla je chladič schopný pojať (akú má tepelnú kapacitu) - vždy sa po čase táto hodnota prekročí a chladič bude musieť prijaté teplo vydať von cez rebrá.

Tepelná kapacita nemá absolútne nič spoločné s tým, koľko tepla je chladič schopný predať okoliu. Vyššia tepelná kapacita znamená, že chladiču dlhšie trvá, pokiaľ sa zohreje na prevádzkovú teplotu (a rovnako mu dlhšie trvá kým po vypnutí PC vychladne...). Nič viac.

To, čo je pre chladenie podstatné je tepelná vodivosť - teda schopnosť odviesť teplo z miesta zdroja tam, kde sa môže predať okoliu. A tu meď vedie (no, striebro je lepšie - urob si Zalman7000Ag - stačí cca trištvrte kila strieborného plechu...).

Vobec si ma nepresvedcil. Ja si prave myslim, ze stym vsetkym co som pisal zalezi aj prudenie okolia ( tj, ci vzduch mierne prudi, alebo fuka ako sialeny :D ) a to posobi na kazdy material inak. Cize podla toho ako sa sprava okolite prostrdie, tak kazdy material vyda ine moznostvo tepla a to prave kvoli povrchovemu napetiu a tepelnej kapacite. SI zober ak zoberies tieto dva kovy, je jasne ze med v sebe kondukuje omnoho viac tepla ako hlinik, co je bez poriadneho prudu vzduch podla mna nevyhodnejsie pre med, a zacnes tieto kovy ofukovat. Tak sa zacnu ochladzovat rychlejsie , ale hlinik nestiha odovzdavat tolko tepla ako med, pretoze a)nekonodukuje v sebe tolko tepla, cize je zavysla len natom kolko sa jej prenesie zo zdoju tepla b) vahu tam ma zamozrejme uz aj tepelna vodivost ktora pri medi ma tu dobru vlastnost, ze doakze rychlejsie a vo vecsom mnozstve doniest doniest teplo od zdroj tepla k ochladzovanemu miestu.

Cize mi stoho vyplyva, ze pri malom prudeni vzduchu sa proste v medi kondukuje vecsie mnozstvo tepla (a tym je material teplejsi) ktore, pri tom danom prudeni vzduchu (kvoli svojej schopnosti odovzdavat teplo zduchu,a kvoli pobrchovemu napetiu), nedokaze odvzdat dost tepla aby sa med ochladila na taku uroven ako hlinik. Proste predanie tepla je zalozene na kontakte dvoch medii, a ak zoberieme ze med ma zle poverchove napetie, tak nema taky dobry kontakt stym vzduchom ako material (hlinik), ktory ma lespie povrchove panetie a tak lepsie nadvezuje kontakt so zduchom a tym padom mu aj lepsie odovzda teplo. Ale ak to druhe medium uvedieme do ineho stavu ( pohybu ), cize zvysime rychlost prudenia vzduchu, tak kontakt s medou uz bude dostatocny nato, aby stacil vzduchu predat viac tepla co ma na povrchu med, sktorym ma vlastne ten vzduch kontakt. Kdezto hlinik ma sice dobre povrchove napetie a tym zvysenym prudenim zduchu este lepsie predava vzduchu teplo, ale proste nestaci doniest a zobrat naraz (vodivost a kapacita) tolko tepla kolko by mohlo odovzdat. Uz to snad inak neviem povedat kua. :D To su ale halusky co ?

Citace:

---

Původně odeslal PeterM

Odovzdávanie tepla okoliu je ovplyvnené:

1) rozdielom teploty povrch/okolie

2) plochou telesa (tu zahrňujeme aj vplyv zdrsnenia = väčšia plocha)

3) prúdením okolia (vzduch/voda/iné chladiace médium)

...a to je všetko (pre bežné teploty zabudni na veci ako je žiarenie a absolútne čierne teleso...)
...

---

Začínaš sa v tom zamotávať. Takže znova od začiatku pre tých pomalších.

Nebudeme si všímať situáciu okamžite po zapnutí počítača, kým sa chladič nahreje. Táto fáza je krátka, preto je pre nás nezaujímavá. Budeme sa zaoberať ustáleným stavom.

V ustálenom stave platí:

1) chladič musí vydať všetko teplo, ktoré príjme. Teplo sa v ustálenom stave nikde nehromadí "do zásoby"
2) čím lepšie chladič vedie teplo, tým menší je rozdiel medzi teplotou "horúcej strany" chladiča a "studenej strany" chladiča.
Viac nepotrebuješ vedieť. Teplo je energia. Teplota je potenciál.
Ak chceš odobrať teplo z povrchu chladiča, musíš ho tam dostať. A v tomto jasne vedie meď. K tomu niet čo dodať.

Praktická časť - pre mierne pokročilých

Zoberme si jednoduchý príklad: štvorcový chladič z hrubého plechu (ľahko sa to počíta) a na ňom náš obľúbený procesor z tepelným výkonom P = 100W. Teplota okolia 25°

Pri danej teplote okolia t1 bude mať procesor teplotu t2 danú vzťahom: t2 = t1 + P * Rth
kde Rth je celkový tepelný odpor medzi procesorom a okolím (udáva sa v °C/W). Tento odpor je zložený z Rthjc - vnútorný tepelný odpor v procesore, Rths - tepelný odpor medzi procesorom a chladičom a Rthr - tepelný odpor chladiča voči okoliu. Rth = Rthjc + Rths + Rthr
Rthjc nedokážeme ovplyvniť lebo je daný konštrukciou púzdra procesora.
Rths ovplyvníme (znížime) vhodnou teplovodivou pastou.

Rthr si vypočítame (pre náš vzorový príklad):

Rthr = ( 3.3 / sqr(L * d) ) * C exp(0.25) + ( 650 / A ) * C to celé v [°C/W, W/°C*cm, mm, cm2]
pričom sqr je druhá odmocnina a exp je mocnina (teda C umocnené na 0.25)
Tento vzorec je prevzatý z literatúry a nemienim ho zdôvodňovať.
L - tepelná vodivosť materiálu (L=3.8 pre meď, L=2.1 pre hliník, L=0.46 pre oceľ)
d - hrúbka dosky [mm]
A - plocha dosky [cm2]
C - korekčný faktor (C=1 pre vodorovnú čistú dosku, C=0.85 pre zvislú dosku, C=0.5 pre vodorovnú povrchovo upravenú dosku, C=0.43 pre zvislú povrchovo upravanú dosku)

Príklad: chladič 100x100cm, 10mm hrubý

Rthr = 0.6003 pre medenú vodorovnú dosku, procesor bude mať 85°C
Rthr = 0.7851 pre hliníkovú vodorovnú dosku, procesor bude mať 103.5°C
Rthr = 1.6036 pre železnú vodorovnú dosku, procesor bude mať 185°C

Záver: pre vychladenie 100W procesora čiste pasívnym chladičom nestačí ani hladká kovová doska 1*1m položená vodorovne. Pre zvislú dosku si to prepočítajte za domácu úlohu.

Poučenie na záver:
1) všímavejší už postrehli, že vo výpočtoch nefiguruje žiadna iná materiálová konštanta ako tepelná vodivosť. Zabudnite na tepelnú kapacitu a podobné kraviny.
2) tento vzorec sa určite učil každý absolvent elektro-priemyslovky. Ak ho nepoznáte, vráťte sa do školy.
3) Ak vás v škole učili kraviny typu "vplyv povrchového napätia a tepelnej kapacity na účinnosť chladiča" ukážte im v učebnici tento vzorec.

NIe ja sa vtom nemotam .. len sa ti snazim polopatisticky vysvetlit ako som to chapal ja. Ak nieco chces vediet o povrchovich napetiach a ak si msylis ze to nema vplyv na odovzdavanie tepla vzduchu tak si otvor strojinicke tabulky o materialoch a urcite to niekde najdes.

Ja ta tu neviem zavalit ohurujucim mnozstvom vypoctov ktore vlastne stym ocom sa rozpravame nema nic spolocne, pretoze mne ide oto ze bez poriadneho prudu vzduchu nieje Cu tak ucinny ako Al ... ale naopak ak Cu poriadne ofukujes tak je natom lepsie ako Al. To by si este musel pridat trosku viac vzrocekov :wink:
Proste jednoduchy priklad predavania tepla z media na medium (unas z Cu (Al) do vduchu), kde je podstatne povrchove napetie ( alebo proste povrch ktory najviac vyhovuje tomu aby predal teplotu zo seba na ine medeium //neviem ako to presne nazvat) je napriklad, ak pridas nejaky pripravok do vody vodneho chladenia, ktory ale nezmeni nijak vlastnosti vody (tj jej tepelnu vodivost alebo hocico), ale len proste zmeni poverchove napetie materialu z ktoreho je blok. Voda ma okamzite lepsi kontakt s blokom a hned odobera viac tepla z bloku. Takze tvrdit ze povrchove napetie nema na chladenie ziaden vplyv nieje tak uplne pravda hm ? A o tepelnej kapacite a jej posobeni na chladenie by sa dalo tiez este rozpravat. Ja tu nechcem flamovat otom ze kto ma pravdu, len mi nieje jasne preco by to tak nemohlo byt tak ako otom pisem ja. A proste otom, ze povrchove napetie a tepelna kapacita v tomto pripade a celkovo v predavani tepla nic neznamena, ma proste nepresvedcis.

ked nieco pridas do vody, tak zmenis povrchove napatie vody, ktora to teplo odobera .. tazko mozes nieco riesit s povrchovym napatim kovu, aspon nie nic co sa tyka ucinku chladenia .. tak sa tu prestan hovadit a bez niekam na pivo

1.Prekvapuje me,ze v tvem vzorecku nikde nefiguruje tak dulezita hodnota jako je cas.Nechci tvrdit,ze ocel je pouzitelna jako ucinny chladic,ale ver tomu,ze kdyz na sve cpu polozis Al nebo Fe desku tak cpu zkolabuje driv s tou Al deskou.A to z toho duvodu,ze na zahrati Fe desky spotrebujes nekolikanasobne vice energie nez na tu Al desku.
2.Chladic NEMUSI vydat vsechno teplo ktere prijme.Ono proste jen dochazi k vyrovnavani teplot chladice a jeho okoli.

a - tepelna vodivost
l - součinitel tepelné vodivosti [W.m-1K-1]
r - objemová hmotnost [kg.m-3]
c - měrná tepelná kapacita materiálu [J.kg-1K-1]
a=l/(r*c)
Mimochodem ta Cu deska bude vazit cca 88kg,nez se ohreje cela tak v miste doteku uz bude max/temer/ teplota a okolni vzduch se bude ohrivat take v tom miste,tzn.ze bez aktivniho ofukovani nebude ucinnost chlazeni idealni.Al deska bude mit cca 27kg tzn.ze se podstatne drive ohreje cela a tim padem bude celou svou plochou odevzdavat teplo svemu okoli.
Doufam,ze uz chapes o cem mluvim.Nejsem priznivcem toho nebo onoho materialu,ale nektera fakta jsou neprehlednutelna.Jestlize vypnu vetracek na cpu tak muj 740gr full Cu pasiv bude na vrcni strane vlazny/Al pasiv bude pravdepodobne horky cely/ i v dobe vynuceneho/BIOSem/vypnuti cpu.Tudiz pri pasivnim chlazeni ziskam s Cu vyhodu vlazneho pasivu,ale ja potrebuju chladit cpu.Ostatne je tady na foru more prispevku kde lidi reseji ten problem,za maj na cpu 60 i vic C° a na omak maji pasiv vlazny.

Mýliš sa opäť v obidvoch postoch (už si na to začínam zvykať...).

1) prečítaj si úvod k výpočtom - je to pre USTÁLENÝ STAV - preto tam nieje čas.

2) chladič nieje perpetuum mobile - čo príjme, to musí aj vydať... (opäť - bavíme sa o ustálenom stave. Nemienim tu s tebou preberať desaťtonový chladič založený na tom, že celý deň bude príjmať teplo a v noci, keď vypneš comp, tak bude chladnúť. Takú blbosť nikto nepoužíva.)

Ad "mimochodem...": Realita je taká, že Cu doska, vzhľadom k tepelnej vodivosti medi, sa ohreje prakticky rovnomerne v celom objeme (na rozdiel od hliníkovej alebo železnej). Preto a práve preto má lepšiu účinnosť chladenia. Hmotnosť je (pre účinnosť chladenia) nepodstatná. Tvoj záver "Al deska bude mit cca 27kg tzn.ze se podstatne drive ohreje cela a tim padem bude celou svou plochou odevzdavat teplo svemu okoli." je nezmyselný (a odporuje tvojmu predchádzajúcemu postu ;D ). Totiž práve v dobe, keď sa doska zohrieva (teda príjma teplo) nepotrebuje na svoje ochladzovanie styk s okolím (to je ten tvoj obľúbený "časový faktor").

Takže: Skús si to znova premyslieť. Chápem o čom hovoríš - ale zamotal si sa v tom a tvoje závery sú nelogické.

Skús sa dôkladne zamyslieť nad vetou: "Jestlize vypnu vetracek na cpu tak muj 740gr full Cu pasiv bude na vrcni strane vlazny/Al pasiv bude pravdepodobne horky cely/ i v dobe vynuceneho/BIOSem/vypnuti cpu." - realita je totiž presne opačná: meď má vysokú tepelnú vodivosť - teda medený pasív bude mať takmer rovnakú teplotu v celom objeme. Naproti tomu hliník má nízku (vzhľadom k medi) tepelnú vodivosť. Teda konce rebier hliníkového chladiča budú chladnejšie a nebudú tak dobre predávať teplo okoliu ako u medeného chladiča.

BTW: problém "mám horúce CPU a vlažný chladič" je spôsobený zlým prenosom tepla (mizerná pasta, zle nasadený chladič, ... a nie tým, či je chladič medený alebo hliníkový.

Od PeterM:Ad "mimochodem...": Realita je taká, že Cu doska, vzhľadom k tepelnej vodivosti medi, sa ohreje prakticky rovnomerne v celom objeme (na rozdiel od hliníkovej alebo železnej). Preto a práve preto má lepšiu účinnosť chladenia. Hmotnosť je (pre účinnosť chladenia) nepodstatná. Tvoj záver "Al deska bude mit cca 27kg tzn.ze se podstatne drive ohreje cela a tim padem bude celou svou plochou odevzdavat teplo svemu okoli." je nezmyselný (a odporuje tvojmu predchádzajúcemu postu ). Totiž práve v dobe, keď sa doska zohrieva (teda príjma teplo) nepotrebuje na svoje ochladzovanie styk s okolím (to je ten tvoj obľúbený "časový faktor")
Nemuzu s tebou souhlasit.Deska zacne predavat teplo svemu okoli ve chvili kdy jeji teplota byt nepatrne zacne prevysovat teplotu okoli.Neboli z jedne strany desku ohrivas,ale prakticky v ten samy okamzik ona zacne predavat teplo do okoli.Priklad:ciste teoreticky kdybys opravdu polozil takovou desku na cpu tak uz po nekolika vterinach bude teplota povrchu desky o urcite plose/velikost ohrate plochy bude zavisla od materialu/vyssi nez teplota okoli a tim padem deska zacne odevzdavat teplo do okoli.Pokud to nebudes delat v saune:o).To okoli muze byt i tvoje ruka.Takze vem dve desky/Al a Cu...nemuseji mit metr*metr/poloz je na varic a poloz na ne ruce.Tvoje popaleniny jsou odevzdane teplo.Pak muzes vsem sdelit ktera ruka prijala to teplo drive.