Printable View
Mam problem s vetrackom v notebooku a aby som sa k nemu dostal musim demontovat heatsink. Na nom je napisane ze mam zapnut notebook na 10 sek a az potom demontovat heatsink ale pod nim ma byt nejaky "hetsink pad" ktory by som mal pri naslednej montazi dat novy a tu prave neviem co ma caka, ci sa jedna o nejaku thermo podlozku alebo o obycajnu thermo pastu. Dik za rady ako dalej, pripadne aj ako na opravu vetracka (netoci sa).
hodilo by se mozna napsat co to je za notebook :roll:
Je to nejaka kopia Samsungu SN7000, Celeron 600, Ati M1, 64 Mb SDRAM na doske atd.
Fotka by nešla ??? Heatsink bude asi něco ve stylu termopodložky co používá intel na boxovejch chladičích.Až to rozebeřeš tak jí sešrábneš a dáš holt pastu s tím bych si asi hlavu nelámal.
Nemam fotak ale je to taky plochy odliatok z hlinika a na vrchu to ma drazku v ktorej je ulozena taka medena placata trubka v tvare pismena S.
No tak to je normální podstava chladiče spojená heat-pipem někam kde je malej radiátorek a nad ním chladič ne ???Citace:
Původně odeslal bombat
Asi to bude tak, no ja to vidim prvy krat otvorene tak som sa chcel uistit aby som nieco nezvoral. :idea:Citace:
No tak to je normální podstava chladiče spojená heat-pipem někam kde je malej radiátorek a nad ním chladič ne
Takze som to dal dole a pod tym bol plochy stvorcek zltej pasty ktora teplom zmekne a iba tak je mozne ju odlepit od jadra procesora - preto je nutne stroj na 10 sek zapnut pred demontazou. Ovsem po zoskriabani a naneseni obycajnej pasty som zistil, ze heatsink nedosada dostatocne na plochu jadra procesora a musel by som tam dat hrubsiu vrstvu pasty. Tak som sa rozhodol, ze tam predsa len dam tu staru. ;D
No to si udělal jedině správně a to jako je tam nějakej čtvereček kterej teplem změkne ty ho sundáš a pak zase nahřeješ a nasadíš ??? :eek:Citace:
Původně odeslal bombat
Ten stvorcek je uz trochu rozteceny od posobenia tepla z procesora takze nema celkom pravidelny tvar a na procesore je dost pevne prilepeny ( za studena) a musi sa to zoskrabat niecim (zapalkou) aby sa neposkriabalo jadro. Potom handrickou s acetonom ocistit zbytky. Nahriat heatsink na teplotu aby sa dal udrzat este v ruke a tie zoskriabane kusky prstom nalepovat a roztlacat na placicku hrubky asi 1-1,5 mm v tom mieste kde sa plocha oprie o jadro procesora. Ked je to dostatocne teple ide to modelovat asi ako pastelina. Potom este zahoruca (pripadne trochu ohriat) nasadit na miesto a pritiahnut srobami - hotovo. Ovsem vsetko je na vlastne riziko ;D . Inak te vetracik sa netocil preto, ze tam bola gulicka polyestyrenu a ta ho zablokovala - asi pozostatok z obalu :roll: .
Mam podobny problem. Rozoberal som notebook(FS LIFEBOOK E4010D, CPU Pentium M 1.4) a spominana teplovodiva podlozka, hetsink pad, sa mi rozpadla a vyhodil som ju. Ale co tam dat teraz? Staci teplovodiva podlozka, ktoru bezne kupim, napr. http://www.tichepc.sk/Teplovodivy-pa...arg1=001021003 ,alebo ta original bola z materialu a kvality, ktoru tak jednoducho nenahradim? Takto tam mam asi 1.5mm medzeru. Na odskusanie som z hlinikovej folie/alobalu poskladal dostatocne hruby kus, funguje to s nim (a ani sa z toho nedymi), ale nemam ako skontrolovat teplotu CPU, takze mam obavy :).
Riesenim by mohlo byt aj dat tam vhodny kusok rovneho, hladkeho medeneho plechu, ale ten nemam a tak isto by som sa pri dotahovani 4 skrutiek toho chladica okolo CPU bal nerovnomerneho dotiahnutia a poskodenia jadra.
Dakujem za kazdu radu :)
tyhle teplovodive podlozky jsou uplne ok, nebal bych se je tam dat. parametrove (odvod tepla) vychazeji stejne jako prumerne teplovodive pasty.
Dakujem za radu, skutocne to s tou podlozkou ide bez problemov ... teda az na to, ze som to trosku prehnal s hrubkou a takmer sa mi ju tam nepodarilo dat.