Novy desktop - i7x i9x & skt 2066

[Jezevec]

Tak nam intel stvoril novou desktopovou platformu,novej socket, chipset a podle vseho do ni "backportoval" az 18ti jadrovy xeony.

https://arstechnica.com/gadgets/2017...6-threads-2000

papirovy ceny v rozpalu $240 - $2k (tzn cca 6-50kKc)

Pri srovnani s i5-7600k, ktera se aktualne prodava za +- 7k a ma defakto stejny parametry (3,8/4,2GHz 91W) mi teda ta i5-7640x jako zadna vyhra neprijde, platforma bude urcite taky stat odpovidajici "highend" ranec.

Prakticky totez se da rict o i7-7740x

[MV]

No a navíc je pod ihs zase antiteplovodivá pasta Takže i přes tyhle ceny to intel ošulil....

[Voky]

njn to je holt intel a ten muze toto delat a v klidu mu to projde

[Mikus]

antiteplovodivá pasta

Múžu poprosit o vysvětlení, co je tím v daném konkrétním případě míněno?

[MV]

Normálně to bylo tak, že intel vždycky kovový rozvaděč tepla na jádro pájel. U běžných procesorů s tím přestal u ivy bridge chipů a použil (od té doby pro procesory v 115x socketech) místo toho nějakou pastu, kdy přenos tepla z cpu na rozvaděč (a tím pádem i do chladiče) znatelně zhoršil. Došlo to vlastně tak daleko, že i když intel prodává i7-7700k s odemčeným násobičem, tak se přehřívá a taktovat ho nedoporučuje. U highend chipů v socketu 2011 je ale stále pájel. No a teď už to ani tady neplatí.

[Mikus]

Z čeho vlastně ta pasta je?

Já si totiž nedovedu dost dobře představit, že by tohle mohlo mít tak velký vliv. Ta mezivrstva mezi chipem a chladičem je tam k tomu, aby vyplnila mikrokomúrky vznilké na jemných nerovnostech materiálu, které by tvořily značnou část styčné "makroplochy", ve kterých by jinak byl opravdu špatně vodivý vzduch. Tzn. aby ty komúrky byly vyplnené nejakou - popř. ztuhlou - tekutinou, ať už roztaveným kovem, nejakým tukem atd., které budou vedle plošek vzniklých tlakem na místech styčných bodú přenášet teplo jako kontinuum. Rozdíly v tepelné vodivosti těhle materiálú ovšem jsou, všechny ale vedou teplo nesrovnatelně líp než vzduch. Vzhledem k tomu, jak tenká je ta vrstva, nemúže tohle hrát rozhodující roli, jestli se procák bude přehřívat nebo ne. Jestli se tak děje a má se tomu zabránit, tak to visí někde jinde.

[MV]

Třeba to nebude dělat problém u nějakých 10 - 18 jader, kde je plocha chipu velká, ale u stávajících i5 a i7 čtyřjader s malou plochou a vysokými frekvencemi to problém je. Neřeknu kdyby ten procesor stál pět tisíc, ale u procesorů za 10, 20... 50 tisíc mi to přijde jako šetření na nesprávném místě.
Otázka taky je, co bude s vlastnostmi té pasty za pár let? Chápu, že ve vlastním zájmu tohle intel neřeší a ani nechce řešit. Je potřeba aby taky něco prodal, když dneska je možné vesele fungovat na 8 let starém procesoru.

http://wccftech.com/intel-core-i7-77...ormance-tests/

[Jezevec]

Z čeho vlastně ta pasta je?

Nejde o to z ceho ta pasta je, ale jak je aplikovana, a to je naprosto blbe. Je to proste udelany metodou cim vic tim lip (staci se podivat na fotky co se valej po netu jak to vypada, kdyz ten plech sundas) ... coz je uplne spatne. Funguje to pak uplne stejne (blbe) jako ty zvejkacky na BOX chladicich, ktery je nejlepsi sundat a dat tam pastu normalni. Najdou se bohuzel mezi lidma i taci pitomci, kteri si sice koupej uberchladic ... ale zijou v domeni, ze tu tubicku co k tomu dostali tam prece musej dat celou (videl sem, a ne jednou ...).

2MV: Kdyz se omezis na +- 10 let, tak mas 2/4 jadro (c2d/c2q), na tom ti pobezi prakticky vsechno, byt u her vymastenych vyvojaru budes mit mozna obcas problem. Ale kdyz se podivas trebas na stats steamu (nebo na to co je v konzolich) tak mas porad jeste nadprumernej HW. Jinak nevim jak se komu co pece, moje i7 6700K ma aktualne +- 30 stupnu. Samo prakticky iddle.