Novy desktop - i7x i9x & skt 2066

Tak nam intel stvoril novou desktopovou platformu,novej socket, chipset a podle vseho do ni "backportoval" az 18ti jadrovy xeony.

https://arstechnica.com/gadgets/2017...6-threads-2000

papirovy ceny v rozpalu $240 - $2k (tzn cca 6-50kKc)

Pri srovnani s i5-7600k, ktera se aktualne prodava za +- 7k a ma defakto stejny parametry (3,8/4,2GHz 91W) mi teda ta i5-7640x jako zadna vyhra neprijde, platforma bude urcite taky stat odpovidajici "highend" ranec.

Prakticky totez se da rict o i7-7740x

https://cdn.arstechnica.net/wp-conte...99_Page_19.png

No a navíc je pod ihs zase antiteplovodivá pasta :-( Takže i přes tyhle ceny to intel ošulil....

njn to je holt intel a ten muze toto delat a v klidu mu to projde

Citace:

---

Původně odeslal MV

antiteplovodivá pasta

---

Múžu poprosit o vysvětlení, co je tím v daném konkrétním případě míněno?

Normálně to bylo tak, že intel vždycky kovový rozvaděč tepla na jádro pájel. U běžných procesorů s tím přestal u ivy bridge chipů a použil (od té doby pro procesory v 115x socketech) místo toho nějakou pastu, kdy přenos tepla z cpu na rozvaděč (a tím pádem i do chladiče) znatelně zhoršil. Došlo to vlastně tak daleko, že i když intel prodává i7-7700k s odemčeným násobičem, tak se přehřívá a taktovat ho nedoporučuje. U highend chipů v socketu 2011 je ale stále pájel. No a teď už to ani tady neplatí.

Z čeho vlastně ta pasta je?

Já si totiž nedovedu dost dobře představit, že by tohle mohlo mít tak velký vliv. Ta mezivrstva mezi chipem a chladičem je tam k tomu, aby vyplnila mikrokomúrky vznilké na jemných nerovnostech materiálu, které by tvořily značnou část styčné "makroplochy", ve kterých by jinak byl opravdu špatně vodivý vzduch. Tzn. aby ty komúrky byly vyplnené nejakou - popř. ztuhlou - tekutinou, ať už roztaveným kovem, nejakým tukem atd., které budou vedle plošek vzniklých tlakem na místech styčných bodú přenášet teplo jako kontinuum. Rozdíly v tepelné vodivosti těhle materiálú ovšem jsou, všechny ale vedou teplo nesrovnatelně líp než vzduch. Vzhledem k tomu, jak tenká je ta vrstva, nemúže tohle hrát rozhodující roli, jestli se procák bude přehřívat nebo ne. Jestli se tak děje a má se tomu zabránit, tak to visí někde jinde.

Třeba to nebude dělat problém u nějakých 10 - 18 jader, kde je plocha chipu velká, ale u stávajících i5 a i7 čtyřjader s malou plochou a vysokými frekvencemi to problém je. Neřeknu kdyby ten procesor stál pět tisíc, ale u procesorů za 10, 20... 50 tisíc mi to přijde jako šetření na nesprávném místě.
Otázka taky je, co bude s vlastnostmi té pasty za pár let? Chápu, že ve vlastním zájmu tohle intel neřeší a ani nechce řešit. Je potřeba aby taky něco prodal, když dneska je možné vesele fungovat na 8 let starém procesoru.

http://wccftech.com/intel-core-i7-77...ormance-tests/

Citace:

---

Původně odeslal MV

Otázka taky je, co bude s vlastnostmi té pasty za pár let?

---

Je fakt, ze v rúzných platformách se doporučuje tu pastu jednou za čas obnovit. Jak často a jestli to je opravdu nutné asi záleží na výrobku. A u pájeného napojení to definitivně třeba není.

Citace:

---

Původně odeslal MV

Chápu, že ve vlastním zájmu tohle intel neřeší a ani nechce řešit. Je potřeba aby taky něco prodal, když dneska je možné vesele fungovat na 8 let starém procesoru.

---

Kdyby jenom 8 :eek::p:D

Tak já myslel normálně fungovat, tzn aby na tom jely aktuální OS, aplikace a hry :-) Ale socket7 nezavrhuji, sám si teď hraju s jedním P55C pro dosový retrosystém a na cestě mám fungl nový K6-III+ 8-)

Nicméně zpět k tématu -tady je zajímavý pohled z druhé strany. Proč intel nepájí skylake/kabylake jádra a jaké nese rizika je pájet.
http://overclocking.guide/the-truth-...cpu-soldering/

Ale za mě je to pořád o nákladech, které intel ořezává až na kost (past, tenčí PCB) když už se výkon moc nehýbe. Kdyby intel chtěl, tak je pájet nemusí, ale na druhou stranu může používat místo žvejky nějaký takovýhle tekutý kov https://www.alza.cz/teplovodiva-past...pro-d82721.htm Ne všem uživatelům by vadilo, že to nebude dobře fungovat v -30 stupních celsia; naopak drtivá většina ocení, že se ten CPU neupeče v běžné provozní teplotě.

Citace:

---

Původně odeslal Mikus

Z čeho vlastně ta pasta je?

---

Nejde o to z ceho ta pasta je, ale jak je aplikovana, a to je naprosto blbe. Je to proste udelany metodou cim vic tim lip (staci se podivat na fotky co se valej po netu jak to vypada, kdyz ten plech sundas) ... coz je uplne spatne. Funguje to pak uplne stejne (blbe) jako ty zvejkacky na BOX chladicich, ktery je nejlepsi sundat a dat tam pastu normalni. Najdou se bohuzel mezi lidma i taci pitomci, kteri si sice koupej uberchladic ... ale zijou v domeni, ze tu tubicku co k tomu dostali tam prece musej dat celou (videl sem, a ne jednou ...).

2MV: Kdyz se omezis na +- 10 let, tak mas 2/4 jadro (c2d/c2q), na tom ti pobezi prakticky vsechno, byt u her vymastenych vyvojaru budes mit mozna obcas problem. Ale kdyz se podivas trebas na stats steamu (nebo na to co je v konzolich) tak mas porad jeste nadprumernej HW. Jinak nevim jak se komu co pece, moje i7 6700K ma aktualne +- 30 stupnu. Samo prakticky iddle.

Citace:

---

Původně odeslal Jezevec

Nejde o to z ceho ta pasta je

---

Mě to zajímá spíš obecně. Kdysi, nemaje pastu, jsem tam máznul trochu technické univerzální vazelíny, kterou se mi dřív napodačilo roztéct ani horkým fénem. A zřejmě spolupúsobením času a/nebo tlaku se tady roztekla a dost zasvinila okolí. Později jsem stejným zpúsobem aplikoval motorový olej a jelikož je tekutý, ho bylo podstatne míň a bylo to OK.

Citace:

---

Původně odeslal Jezevec

Jinak nevim jak se komu co pece, moje i7 6700K ma aktualne +- 30 stupnu. Samo prakticky iddle.

---

Pri idle netopí asi žádný procák. Vidim to u sebe, i když ten muj P55C v žádnym případě nebere víc než tuším 18 W. Mám to tu vedle sebe otevřené, větrák vypnutý, občas ho zkontroluju rukou. Při takřka 100% idle má taky sotva tech 30°C, to by ani žádný chladič nepotřeboval. Když ale jede na plno, tak to odhaduju asi na 50° na žebrech (i když po tom focení nahoře, na to bez chladiče jsem ho radši vypnul a pak zapomněl na něj toho ježka zas dát:p - kompletní boot zvládnul bez sebemenšách škod :D).

Citace:

---

Původně odeslal Jezevec

2MV: Kdyz se omezis na +- 10 let, tak mas 2/4 jadro (c2d/c2q), na tom ti pobezi prakticky vsechno, byt u her vymastenych vyvojaru budes mit mozna obcas problem. Ale kdyz se podivas trebas na stats steamu (nebo na to co je v konzolich) tak mas porad jeste nadprumernej HW. Jinak nevim jak se komu co pece, moje i7 6700K ma aktualne +- 30 stupnu. Samo prakticky iddle.

---

Já jsem to bral jako 8 let což jsou první i5 a i7 a ty dostačují úplně v pohodě, spíš je dneska problém sehnat desku, když stará odejde. Momentálně mám v desce Xeona za pár kaček, což je vlastně přeznačená i7-870, je přetaktovaná a v zátěži všech 8 vláken se nedostanu přes 65C pod AIO chladičem v tichým módu. Je vidět, že tam ještě pasta není, takže zátěž dobře kopíruje teploty na chladiči a naopak regulace větráku má okamžitý vliv na jádro. Máš skylake přetočený a jak se chová pod zátěží?

Teplovodiva pasta je neco jako vazelina a do toho plnivo jemny prach Al2O3 nebo kovovy prasek. Ono kdyz je chladic a IHS vybrouseny do roviny a hladka, tak ta tlousta te vrtstvy pasty staci naprosto minimalni a tudiz je celkem fuk, jesi se tam da pasta s vodivosti x nebo 2x. Jenze zrovna pod tema IHS intelu je bohuzel docela tlusta vrstva, takze tam vodivost pasty uz hraje roli. MV tu zu postnul ten zajimavy clanek The truth about... doporucuju precist. A pokud to nekoho trapi, tak si prece muze IHS sundat jako za starych casu u Coppermine :)

Citace:

---

Původně odeslal MV

... Máš skylake přetočený a jak se chová pod zátěží?

---

Pretoceny to nemam, nejak nebyl duvod, i kdyz bych to moh lehce poskadlit. Kdyz na tom pustim 8 vlaken a cpu jede na 100%, tak teplota na jadrech je nekde kolem 65, coz mi prijde pomerne vpohode. Specielne kdyz si poctu po netu ze na tom maj lidi 85+ ...

Jinak podle vseho Intel lehce prekope i starsi platformy (skt 1151), ale zatim nikdo nevi, jak to bude nebo nebude z kompatibilitou s chipsetama. Ovsem technologicky je i Coffee Lake porad stejnej CPU na stejny technologii, takze by to fungovat (pri trose dobry vule) mohlo v libovolnym MB.